[实用新型]一种高可靠性多层柔性盲埋板有效
| 申请号： | 201821368877.6 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208971842U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 丁会 | 申请（专利权）人： | 深圳市中信华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所涉及一种高可靠性多层柔性盲埋板，包括PCB板主体；因PCB板主体包括第一、二、三信号线层，第一、二接地层。在PCB板主体在加热过程中，由于第一接地层上面设置有第一信号线层和第二接地层下面设置有第三信号线层，使得埋孔元件内部的树脂、埋孔元件与埋孔元件之间的树脂，以及埋孔元件外围的树脂分别与铜膨胀系数不一致，而导致埋孔元件周围产生拉应力和切应力通过第一接地层和第二接地层向两端传递外界，和与第一信号线层或第三信号线层相互抵消一部分，与此同时，所述第一信号线层和第三信号线层上分别设置有复数个通孔，有利于将加热过程中产生水分和气体释放外界，避免了因HDI板耐热性不一致而引起PCB板分层，爆板的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 接地层 埋孔 信号线层 树脂 线层 高可靠性 加热过程 不一致 多层 耐热性 膨胀系数 气体释放 拉应力 切应力 爆板 分层 复数 埋板 通孔 抵消 外围 传递 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性多层柔性盲埋板，其包括PCB板主体，分别焊接于PCB板主体上面的复数个电子元件；其特征在于：所述PCB板主体包括设置于上方的第一信号线层，设置于第一信号线层下面的第一接地层，设置于第一接地层下面的第二信号线层，设置于第二信号线层下面的第二接地层，设置于第二接地层下面的第三信号线层。
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