[实用新型]面向5G技术的高频电路板

摘要

本实用新型公开了一种面向5G技术的高频电路板，其包括电路板主体、等，电路板主体的底端与内层电路板的顶端固定，内层电路板的底端与外层电路板的顶端固定，固定槽、插槽和盲孔全都与电路板主体固定，插槽位于固定槽的左侧，盲孔位于插槽的左侧；内层电路板包括上线层等，外层电路板包括粘接层等，上线层的一端与电路板主体连接，上线层位于覆铜层的上方，下线层位于覆铜层的下方，粘结层的一端与下线层连接，抗干扰层位于粘接层的下方，绝缘层位于抗干扰层的下方，防水层位于绝缘层的下方，加强层位于防水层的下方；本实用新型能够加强保护高频电路板，并且结构牢固，具有防水、绝缘、抗干扰的特点。

主权项

1.一种面向5G技术的高频电路板，其特征在于，其包括电路板主体、内层电路板、外层电路板、固定槽、插槽、过孔、盲孔，电路板主体的底端与内层电路板的顶端固定，内层电路板的底端与外层电路板的顶端固定，固定槽、插槽和盲孔全都与电路板主体固定，插槽和过孔全都与电路板主体、内层电路板和外层电路板连接，四个过孔分别位于电路板主体的四个直角处，固定槽位于两个过孔之间，插槽位于固定槽的左侧，盲孔位于插槽的左侧；内层电路板包括上线层、覆铜层、下线层，外层电路板包括粘接层、抗干扰层、绝缘层、防水层、加强层，上线层的一端与电路板主体连接，上线层位于覆铜层的上方，下线层位于覆铜层的下方，粘结层的一端与下线层连接，抗干扰层位于粘接层的下方，绝缘层位于抗干扰层的下方，防水层位于绝缘层的下方，加强层位于防水层的下方。