[实用新型]面向5G技术的高频电路板

说明书

本实用新型公开了一种面向5G技术的高频电路板，其包括电路板主体、等，电路板主体的底端与内层电路板的顶端固定，内层电路板的底端与外层电路板的顶端固定，固定槽、插槽和盲孔全都与电路板主体固定，插槽位于固定槽的左侧，盲孔位于插槽的左侧；内层电路板包括上线层等，外层电路板包括粘接层等，上线层的一端与电路板主体连接，上线层位于覆铜层的上方，下线层位于覆铜层的下方，粘结层的一端与下线层连接，抗干扰层位于粘接层的下方，绝缘层位于抗干扰层的下方，防水层位于绝缘层的下方，加强层位于防水层的下方；本实用新型能够加强保护高频电路板，并且结构牢固，具有防水、绝缘、抗干扰的特点。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种面向5G技术的高频电路板。

背景技术

未来 5G 网络正朝着网络多元化、 宽带化、 综合化、 智能化的方向发展。随着各种智能终端的普及，面向 2020 年及以后，移动数据流量将呈现爆炸式增长，在未来 5G 网络中， 减小小区半径， 增加低功率节点数量，是保证未来 5G 网络支持 1 000 倍流量增长的核心技术之一 ，因此， 5G技术的高频电路板也就因运而生，但是目前研究的高频电路板结构不够牢固，使用寿命较短。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种面向5G技术的高频电路板，其能够加强保护高频电路板，并且结构牢固，具有防水、绝缘、抗干扰的特点。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种面向5G技术的高频电路板，其包括电路板主体、内层电路板、外层电路板、固定槽、插槽、过孔、盲孔，电路板主体的底端与内层电路板的顶端固定，内层电路板的底端与外层电路板的顶端固定，固定槽、插槽和盲孔全都与电路板主体固定，插槽和过孔全都与电路板主体、内层电路板和外层电路板连接，四个过孔分别位于电路板主体的四个直角处，固定槽位于两个过孔之间，插槽位于固定槽的左侧，盲孔位于插槽的左侧；内层电路板包括上线层、覆铜层、下线层，外层电路板包括粘接层、抗干扰层、绝缘层、防水层、加强层，上线层的一端与电路板主体连接，上线层位于覆铜层的上方，下线层位于覆铜层的下方，粘结层的一端与下线层连接，抗干扰层位于粘接层的下方，绝缘层位于抗干扰层的下方，防水层位于绝缘层的下方，加强层位于防水层的下方。

优选地，所述外层电路板的厚度比电路板主体的厚度厚。

优选地，所述防水层和加强层的厚度相同。

优选地，所述粘接层的厚度最厚。

优选地，所述盲孔的孔壁设有内金属导通层。

本实用新型的积极进步效果在于： 本实用新型能够加强保护高频电路板，并且结构牢固，具有防水、绝缘、抗干扰的特点。

附图说明

图1为本实用新型整体的立体结构示意图。

图2为本实用新型内层电路板的立体结构图。

图3为本实用新型外层电路板的立体结构图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。