[实用新型]一种具有埋入电阻的印制电路板

摘要

本实用新型公开了一种具有埋入电阻的印制电路板，包括基板、载体板和电路板，所述基板的顶部设有载体板，载体板的底部均匀安装有减震组件，减震组件远离载体板的一端与基板固定连接，所述载体板内部的中心位置处设有空腔，空腔的内部埋设有线路层，且载体板的顶部安装有电路板，电路板的顶部安装有金属导电层，所述电路板的内部均匀设有金属化半孔，金属化半孔的内部从上到下依次固定有焊盘、第一加强盘和第二加强盘，所述金属化半孔内部的中心位置处垂直固定有导通体。本实用新型通过安装有第一插座、数据线、收钱器和第二插座，数据线中央设有的第一铜芯和第二铜芯外侧裹覆有防静电套，便于增加数据线的防静电效果，便于装置的使用。

主权项

1.一种具有埋入电阻的印制电路板，包括基板(12)、载体板(9)和电路板(8)，其特征在于：所述基板(12)的顶部设有载体板(9)，载体板(9)的底部均匀安装有减震组件(1)，减震组件(1)远离载体板(9)的一端与基板(12)固定连接，且相邻两个减震组件(1)之间的载体板(9)底部皆固定有吸热铜片(15)，吸热铜片(15)的底部均匀固定有散热翅片(14)，所述载体板(9)内部的中心位置处设有空腔(10)，空腔(10)的内部埋设有线路层(11)，且载体板(9)的顶部安装有电路板(8)，电路板(8)的顶部安装有金属导电层(7)，所述电路板(8)的内部均匀设有金属化半孔(4)，金属化半孔(4)的内部从上到下依次固定有焊盘(2)、第一加强盘(5)和第二加强盘(19)，且相邻两个焊盘(2)之间的金属导电层(7)顶部皆设置有阻焊层(3)，所述金属化半孔(4)内部的中心位置处垂直固定有导通体(6)，导通体(6)的两端分别与焊盘(2)和第二加强盘(19)，且相邻两个金属化半孔(4)之间的电路板(8)顶部皆设有凹槽(16)，凹槽(16)内部的中心位置处设有导电油墨(17)，导电油墨(17)外侧的凹槽(16)内部均匀设有电阻油墨(18)。