[实用新型]一种具有埋入电阻的印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种具有埋入电阻的印制电路板，包括基板、载体板和电路板，所述基板的顶部设有载体板，载体板的底部均匀安装有减震组件，减震组件远离载体板的一端与基板固定连接，所述载体板内部的中心位置处设有空腔，空腔的内部埋设有线路层，且载体板的顶部安装有电路板，电路板的顶部安装有金属导电层，所述电路板的内部均匀设有金属化半孔，金属化半孔的内部从上到下依次固定有焊盘、第一加强盘和第二加强盘，所述金属化半孔内部的中心位置处垂直固定有导通体。本实用新型通过安装有第一插座、数据线、收钱器和第二插座，数据线中央设有的第一铜芯和第二铜芯外侧裹覆有防静电套，便于增加数据线的防静电效果，便于装置的使用。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种具有埋入电阻的印制电路板。

背景技术

随着电子产品日趋轻薄短小化，以及其功能更多模块集成度更高的发展需求，作为安装元器件的母板：印制电路板(PCB:print circuit board)，其图形更加复杂精细，同时更多的产品要求能给主动芯片预留更多的贴装空间，因此埋入无源器件技术逐渐成为印制电路板发展的一种必然趋势。埋入无源器件技术不仅可以减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性。

目前主流的埋入电阻电路板技术主要有两种：一种是以美国Ohmega公司的产品为代表的平面薄膜电阻，即在铜箔毛面处理上一种镍磷薄膜电阻，然后压合在绝缘基材上成为薄基板，经过图形制作后形成平面薄膜电阻；一种是丝印电阻技术，丝印油墨以日本Ashahi公司的电阻油墨为代表，通过网印的技术将电阻油墨印刷在电路板图形表面，形成丝印厚膜电阻，其电阻膜的厚度至少在3μm以上，业界也称为平面厚膜电阻。然而两种埋入电阻的技术缺陷阻碍了其发展以及产品化，美国Ohmega公司的平面薄膜电阻价格昂贵，制作成本远远大于表面焊接的电阻元件，而且其形成的大电阻需要占用很大的面积，此缺陷不易克服；丝印平面电阻虽然价格低廉，可大幅降低埋入电阻电路板的成本，但是其工艺复杂，对电阻油墨的丝印性能要求高，丝印精度控制能力较差，随着电阻的增大，控制能力逐渐下降，目前业界能控制在20％已是非常困难，而且丝印过程中，电阻油墨会在平面方向上渗展(渗展是电阻油墨在印刷中及未固化前向油墨外沿扩展而呈现的一种边缘不整齐的现象，有些类似于墨水渗纸现象)给电路板带来微短、短路等不良现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有埋入电阻的印制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有埋入电阻的印制电路板，包括基板、载体板和电路板，所述基板的顶部设有载体板，载体板的底部均匀安装有减震组件，减震组件远离载体板的一端与基板固定连接，且相邻两个减震组件之间的载体板底部皆固定有吸热铜片，吸热铜片的底部均匀固定有散热翅片，所述载体板内部的中心位置处设有空腔，空腔的内部埋设有线路层，且载体板的顶部安装有电路板，电路板的顶部安装有金属导电层，所述电路板的内部均匀设有金属化半孔，金属化半孔的内部从上到下依次固定有焊盘、第一加强盘和第二加强盘，且相邻两个焊盘之间的金属导电层顶部皆设置有阻焊层，所述金属化半孔内部的中心位置处垂直固定有导通体，导通体的两端分别与焊盘和第二加强盘，且相邻两个金属化半孔之间的电路板顶部皆设有凹槽，凹槽内部的中心位置处设有导电油墨，导电油墨外侧的凹槽内部均匀设有电阻油墨。

优选的，所述减震组件设有两块安装板以及两根弹簧，且两根弹簧并列固定在两块安装板之间，安装板与弹簧相互配合构成减震结构。

优选的，所述吸热铜片下方的基板上皆均匀设有散热通孔，且散热通孔与散热翅片相互交错设置。

优选的，所述导通体为圆柱体导电浆料块结构。

优选的，所述线路层外侧的空腔内部均匀填充有绝缘垫。

优选的，所述凹槽的深度与电路板厚度的一半相等。