[实用新型]一种新型超厚电路板结构

摘要

本实用新型公开了一种新型超厚电路板结构，包括底板、接入口、第二连接柱、隔离板和卡槽，所述底板顶端的中心位置处设有隔离板，隔离板一侧的底板顶端设有芯片，所述隔离板远离芯片一侧的底板顶端设有晶振，所述底板顶端的拐角位置处皆设有第一连接柱，第一连接柱顶部的两外侧壁上皆设有卡槽，所述第一连接柱的上方设有第二连接柱，所述保护罩底部的边缘位置处安装有挡板，所述保护罩内部的一侧设有封装树脂层，封装树脂层一侧的保护罩内部设有硅氟橡胶层，所述晶振与芯片的底端皆设有等间距的散热孔。本实用新型不仅提高了电路板使用时的密封性，提高了电路板使用时的便捷性，还延长了电路板的使用寿命。

主权项

1.一种新型超厚电路板结构，包括底板(1)、接入口(2)、第二连接柱(3)、隔离板(9)和卡槽(15)，其特征在于：所述底板(1)顶端的中心位置处设有隔离板(9)，隔离板(9)一侧的底板(1)顶端设有芯片(11)，所述隔离板(9)远离芯片(11)一侧的底板(1)顶端设有晶振(8)，且晶振(8)的输入端通过导线与芯片(11)的输出端电连接，所述底板(1)顶端的拐角位置处皆设有第一连接柱(12)，第一连接柱(12)顶部的两外侧壁上皆设有卡槽(15)，所述第一连接柱(12)的上方设有第二连接柱(3)，且相邻第二连接柱(3)之间的顶端设有保护罩(4)，所述保护罩(4)底部的边缘位置处安装有挡板(13)，所述保护罩(4)内部的一侧设有封装树脂层(16)，封装树脂层(16)一侧的保护罩(4)内部设有硅氟橡胶层(17)，所述晶振(8)与芯片(11)的底端皆设有等间距的散热孔(10)，且散热孔(10)远离晶振(8)与芯片(11)的一端延伸至底板(1)的外部。