[实用新型]一种低压无功补偿电容组的通断装置有效

专利信息
申请号: 201821335672.8 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN208596946U 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 顾春锋;金小峰 申请(专利权)人: 苏州奥丁电力科技有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18;H02H9/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种低压无功补偿电容组的通断装置,其特征在于:包括底座、壳体及控制电路板,所述控制电路板安装于所述底座上,所述壳体盖于所述底座上;所述控制电路板上还设有三组通断机构,所述通断机构包括可控硅、可控硅控制电路板及继电器,所述可控硅安装于所述可控硅控制电路板上,所述可控硅控制器电路板及继电器安装于所述控制器电路板上,所述继电器上设有进线及出线,所述底座的顶面右侧设有三根进线连接柱,所述底座的顶面左侧设有三根出线连接柱,每组所述继电器的进线经进线端子与一根所述进线连接柱相连,每组所述继电器的出线经出线端子与一根所述出线连接柱相连。本实用新型提高了投切通断质量,延长了使用寿命。
搜索关键词: 继电器 底座 连接柱 进线 电路板 控制电路板 出线 低压无功补偿 本实用新型 可控硅控制 通断机构 通断装置 电容组 可控硅 顶面 可控硅控制器 控制器电路板 出线端子 进线端子 使用寿命 壳体盖 壳体 通断 投切
【主权项】:
1.一种低压无功补偿电容组的通断装置,其特征在于:包括底座、壳体及控制电路板,所述控制电路板安装于所述底座上,所述壳体盖于所述底座上,所述控制电路板设置于所述壳体内部;所述控制电路板上还设有三组通断机构,所述通断机构包括可控硅、可控硅控制电路板及继电器,所述可控硅安装于所述可控硅控制电路板上,所述可控硅控制器电路板及继电器安装于所述控制器电路板上,所述继电器上设有进线及出线,所述底座的顶面右侧设有三根进线连接柱,所述底座的顶面左侧设有三根出线连接柱,每组所述继电器的进线经进线端子与一根所述进线连接柱相连,每组所述继电器的出线经出线端子与一根所述出线连接柱相连;所述壳体上设有一进线接口及一出线接口,所述壳体的内部左侧及右侧分别设有三组连接机构,所述壳体左侧的三组连接机构分别经一线路与所述进线接口相连,所述壳体右侧的三组连接机构分别经一线路与所述出线接口相连,且所述壳体左侧的三组连接机构分别正对三组所述出线连接柱设置,所述壳体右侧的三组连接机构分别正对三组所述进线连接柱设置,所述壳体左侧的每组连接机构底部抵于所述出线连接柱的顶部,所述壳体右侧的每组连接机构抵于抵于所述进线连接柱的顶面上。
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