[实用新型]一种低压无功补偿电容组的通断装置有效
申请号: | 201821335672.8 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN208596946U | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 顾春锋;金小峰 | 申请(专利权)人: | 苏州奥丁电力科技有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18;H02H9/08 |
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地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 继电器 底座 连接柱 进线 电路板 控制电路板 出线 低压无功补偿 本实用新型 可控硅控制 通断机构 通断装置 电容组 可控硅 顶面 可控硅控制器 控制器电路板 出线端子 进线端子 使用寿命 壳体盖 壳体 通断 投切 | ||
本实用新型公开了一种低压无功补偿电容组的通断装置,其特征在于:包括底座、壳体及控制电路板,所述控制电路板安装于所述底座上,所述壳体盖于所述底座上;所述控制电路板上还设有三组通断机构,所述通断机构包括可控硅、可控硅控制电路板及继电器,所述可控硅安装于所述可控硅控制电路板上,所述可控硅控制器电路板及继电器安装于所述控制器电路板上,所述继电器上设有进线及出线,所述底座的顶面右侧设有三根进线连接柱,所述底座的顶面左侧设有三根出线连接柱,每组所述继电器的进线经进线端子与一根所述进线连接柱相连,每组所述继电器的出线经出线端子与一根所述出线连接柱相连。本实用新型提高了投切通断质量,延长了使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及一种无功补偿装置,尤其涉及一种低压无功补偿电容组的通断装置。
背景技术
交流接触器:最先应用于低压电容器投切的开关是交流接触器,这是一种传统的电容器投切方式,会产生幅值很大、频率很高的浪涌电流(涌流最大时可能超过100倍电容器额定电流)。涌流不仅会对电网产生不利的干扰,对交流接触器易产生电弧、易烧损触头,而且涌流、过电压会加速电容器的失效,减少电容器的使用寿命,甚至爆炸,所以采用交流接触器的投切方式谐波污染大、维护成本高、不适于频繁操作。为了改善这些缺陷,出现了所谓投切电容器专用接触器,就是在接触器的主触头处并以带电阻的辅助触头,在合闸时先合上辅助触头,然后再合上主触头,以此减低浪涌电流;而分闸时时序恰好相反,先分主触头,而后再分辅助触头,以此减轻电弧对触头的烧损。但这一措施仅仅是一种改良而已,并未在根本上解决问题,涌流、过电压和谐波污染仍然存在,对电容器和装置的寿命仍有很大的影响,所以其在低压电容器投切领域的应用将越来越少。
发明内容
本实用新型目的是提供一种低压无功补偿电容组的通断装置,通过使用该结构,提高了组装效率及组装质量,同时在通断时避免浪涌电流的产生,避免触点上产生火花,功耗过高。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种低压无功补偿电容组的通断装置,包括底座、壳体及控制电路板,所述控制电路板安装于所述底座上,所述壳体盖于所述底座上,所述控制电路板设置于所述壳体内部;所述控制电路板上还设有三组通断机构,所述通断机构包括可控硅、可控硅控制电路板及继电器,所述可控硅安装于所述可控硅控制电路板上,所述可控硅控制器电路板及继电器安装于所述控制器电路板上,所述继电器上设有进线及出线,所述底座的顶面右侧设有三根进线连接柱,所述底座的顶面左侧设有三根出线连接柱,每组所述继电器的进线经进线端子与一根所述进线连接柱相连,每组所述继电器的出线经出线端子与一根所述出线连接柱相连;所述壳体上设有一进线接口及一出线接口,所述壳体的内部左侧及右侧分别设有三组连接机构,所述壳体左侧的三组连接机构分别经一线路与所述进线接口相连,所述壳体右侧的三组连接机构分别经一线路与所述出线接口相连,且所述壳体左侧的三组连接机构分别正对三组所述出线连接柱设置,所述壳体右侧的三组连接机构分别正对三组所述进线连接柱设置,所述壳体左侧的每组连接机构底部抵于所述出线连接柱的顶部,所述壳体右侧的每组连接机构抵于抵于所述进线连接柱的顶面上。
上述技术方案中,所述壳体的侧壁上设有复数个散热口。
上述技术方案中,所述底座的顶面上设有至少三个螺孔,所述控制电路板经螺钉穿过所述控制电路板锁紧于所述螺孔内。
上述技术方案中,所述连接机构包括固定柱、套筒、金属触点及弹簧,所述固定柱的顶部与所述壳体内壁的顶部相连,所述套筒滑动套设于所述固定柱上,所述金属触点安装于所述套筒的底部,且金属触点经线路与所述进线接口或者出线接口相连;所述固定柱上设有一环形凸起,所述环形凸起设置于所述套筒内部,所述弹簧套设于所述固定柱的外缘面上,所述弹簧的顶部抵于所述环形凸起的底面上,所述弹簧的底部抵于所述套筒内壁的底部。
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