[实用新型]一种打孔微带天线有效
| 申请号： | 201821328611.9 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208674364U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 詹天翼;丁振东 | 申请（专利权）人： | 南京林业大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 210003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种打孔微带天线，包括金属辐射片、圆形通孔、介质绝缘层和接地层，介质绝缘层的上、下两侧分别紧贴着金属辐射片和接地层且三者中心点重合，圆形通孔打穿金属辐射片、介质绝缘层和接地层，圆形通孔开有若干个且呈阵列排布，形成阵列通孔单元，阵列通孔单元前方开有单独一个圆孔作为同轴馈电点，同轴线内导体穿过介质绝缘层接在金属辐射片上进行激励，同轴馈电点外围且在接地层位置开有一个同轴的圆，形成同轴馈电点处接地面圆。本实用新型提供的打孔微带天线，设计在中心频率为2.94GH，回波损耗要比不打孔时的回波损耗大约提高14.3%，其驻波频段及值也相应提高，增益均有优化的性能，仿真效果明显提升。 | ||
| 搜索关键词： | 介质绝缘层 金属辐射片 打孔 接地层 同轴馈电 微带天线 圆形通孔 本实用新型 回波损耗 阵列通孔 同轴线内导体 中心点重合 仿真效果 阵列排布 中心频率 接地面 频段 同轴 圆孔 驻波 紧贴 穿过 外围 优化 | ||
【主权项】：
1.一种打孔微带天线，其特征在于，包括金属辐射片（1）、同轴馈电点（2）、同轴馈电点处接地面圆（3）、圆形通孔（4）、介质绝缘层（5）和接地层（6），所述介质绝缘层（5）的上、下两侧分别紧贴着金属辐射片（1）和接地层（6）且三者中心点重合，圆形通孔（4）打穿金属辐射片（1）、介质绝缘层（5）和接地层（6），圆形通孔（4）开有若干个且呈阵列排布，形成阵列通孔单元，阵列通孔单元前方开有单独一个圆孔作为同轴馈电点（2），用于将同轴插座安装在接地层（6）上，同轴线内导体穿过介质绝缘层（5）接在金属辐射片（1）上进行激励，获得良好的匹配，所述同轴馈电点（2）外围且在接地层（6）位置开有一个同轴的圆，形成同轴馈电点处接地面圆（3）。
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