[实用新型]一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构有效
| 申请号： | 201821318435.0 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208674340U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吴迪;修威;杨光 | 申请（专利权）人： | 北京华镁钛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/02 | 分类号： | H01P3/02;H01P11/00;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京庆峰财智知识产权代理事务所(普通合伙) 11417 | 代理人： | 王文群 |
| 地址： | 100094 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构，所述传输结构包括叠加而成的导体层、隔离层以及基板，所述导体层位于隔离层与基板之间，或者隔离层位于导体层与基板之间。本实用新型提高了加工精度，同时还节省了时间，降低了天线成本，很大程度上解决了射频微波器件及天线的微型化、批量化、集成化和低成本化难题。与此同时，本实用新型还提出了一种分级分层馈电结构，这种馈电结构降低了天线馈电系统的密集程度，节省了空间，避免了馈电网络间的互耦，减少了馈电损耗，同时也为馈电设计增加了更多的自由度，降低了馈电网络的设计难度和加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 射频微波器件 本实用新型 传输结构 导体层 隔离层 基板 天线 馈电结构 馈电网络 天线馈电系统 微型化 馈电损耗 天线成本 低成本 集成化 批量化 分层 分级 互耦 馈电 制作 叠加 加工 | ||
【主权项】：
1.一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构，其特征在于：包括叠加而成的导体层、隔离层以及基板，所述导体层位于隔离层与基板之间，或者隔离层位于导体层与基板之间。
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