[实用新型]一种磁控溅射镀膜设备

摘要

本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜设备，包括镀膜室和装载室，其基片装载于托盘上，通过取送样装置先后在装载室及镀膜室先后完成基片装载及镀膜，当一种靶材溅射完成后，装载室内的基片装载装置将基片转移至另一托盘，取送样装置将装载有基片的该托盘送至镀膜室进行另一靶材的溅射镀膜。采用本实用新型，可以使承载基片的托盘上溅射的靶材成分单一，便于靶材回收，降低成本；尤其当靶材中含有贵重金属时，可以增加贵重金属的回收；此外，在更换托盘时直接通过基片装载装置及取送样装置完成，避免开腔，减少污染、可以提高薄膜质量的稳定性和镀膜效率。

主权项

1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括镀膜室，包括靶枪和基片架，所述基片架用于固定基片，所述靶枪与基片架相对设置，用于向所述基片溅射靶材；至少两个托盘，所述托盘用于承载基片；装载室，包括抽真空装置以及用于将基片从一托盘转移至另一托盘的基片装载装置，所述装载室与镀膜室通过真空阀连通；以及取送样装置，用于在镀膜室与装载室之间取送托盘。