[实用新型]一种磁控溅射镀膜设备有效
| 申请号： | 201821304993.1 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208995590U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张振健;陈显锋 | 申请（专利权）人： | 佛山市卓膜科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 托盘 靶材 基片装载 取送样装置 镀膜室 磁控溅射镀膜设备 本实用新型 贵重金属 装载室 溅射 装载 开腔 承载基片 镀膜效率 减少污染 溅射镀膜 回收 镀膜 薄膜 室内 | ||
1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括
镀膜室，包括靶枪和基片架，所述基片架用于固定基片，所述靶枪与基片架相对设置，用于向所述基片溅射靶材；
至少两个托盘，所述托盘用于承载基片；
装载室，包括抽真空装置以及用于将基片从一托盘转移至另一托盘的基片装载装置，所述装载室与镀膜室通过真空阀连通；以及
取送样装置，用于在镀膜室与装载室之间取送托盘。
2.如权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述基片装载装置包括第一动力机构、吸盘和抽真空装置，所述第一动力机构用于驱动所述吸盘移动，所述抽真空装置用于驱动吸盘吸取和卸载所述基片。
3.如权利要求2所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述吸盘的尺寸与基片相适配。
4.如权利要求2所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述装载室内设有通气管道，用于在装载室内充入惰性气体。
5.如权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述取送样装置包括夹头、夹臂及第二动力机构，所述夹头设于所述夹臂的一端，用于夹持托盘，所述第二动力机构与夹臂连接，用于驱动所述夹臂移动。
6.如权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述装载室设有用于存放托盘的托盘架，所述托盘架设为多层。
7.如权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述装载室与镀膜室通过真空插板阀连通。
8.如权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述装载室内设有等离子清洗装置，所述等离子清洗装置设于装载室的入口。
9.如权利要求1或2所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述抽真空装置为真空泵。
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