[实用新型]一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置有效
| 申请号： | 201821284229.2 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208580182U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 邱德明;张振峰;杨国良 | 申请（专利权）人： | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙) 42239 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置，包括测试机台，所述测试机台上设有载入待测晶圆的样品台，所述测试机台上的检测部件为测试晶圆，所述测试晶圆包括与待测晶圆轮廓相同的检测块，所述检测块表面均匀分布有与待测晶圆上若干个半导体激光器芯片一一对应的凸台，每个所述凸台与设置在检测块上的电路电连接；所述测试晶圆上还设有视觉识别的字符。本实用新型采用测试晶圆对待测晶圆测试的方式，实现了从采用探针单个测试的方式到采用测试晶圆批量测试的改进，提升老化测试效率，从而提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试晶圆 晶圆 半导体激光器芯片 测试机台 老化测试装置 本实用新型 检测 凸台 种晶 电路电连接 晶圆测试 老化测试 批量测试 生产效率 视觉识别 样品台 探针 载入 测试 改进 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置，包括测试机台(1)，所述测试机台(1)上设有载入待测晶圆(3)的样品台(2)，其特征在于，所述测试机台(1)上的检测部件为测试晶圆(4)，所述测试晶圆(4)包括与待测晶圆(3)轮廓相同的检测块(41)，所述检测块(41)表面均匀分布有与待测晶圆(3)上若干个半导体激光器芯片(31)一一对应的凸台(42)，每个所述凸台(42)与设置在检测块(41)上的电路电连接；所述测试晶圆(4)上还设有视觉识别的字符(43)。
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