[实用新型]一种咪头有效

专利信息
申请号: 201821266103.2 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN208675453U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 肖渝峰;金龙 申请(专利权)人: 深圳市鹰飞科技开发有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 代理人: 伍嘉陵;胡琴
地址: 518116 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种咪头,由于在咪壳内侧且于外环形铜面上设置有环形铜面凸台,因此,在SMT贴片工艺中,在将咪头贴在PCB板上刷有锡膏的位置时,因环形铜面凸台的支撑作用,使咪头未贴元器件的一面的正负极之间与PCB板之间存在间隙,此时,即使贴装咪头的压力过大,由于的此面的正负极之间并未与PCB板接触,因为无法挤压锡膏,即使因锡膏量大,有轻微挤压锡膏,受挤压的锡膏也因有空间流动而不会直接流至绝缘面上而将外环形铜面与内圆铜面连通,避免咪头的正负极连接而短路,大幅提高了咪头连接至PCB板上的成品率,且通过SMT贴片工艺将咪头直接连接至PCB板上,取代了传统插针、焊线方式,也大幅提高了工作效率及降低了人力成本。
搜索关键词: 咪头 铜面 锡膏 正负极 挤压 外环形 凸台 工作效率 空间流动 人力成本 支撑作用 成品率 锡膏量 短路 元器件 插针 焊线 绝缘 内圆 上刷 贴装 咪壳 连通
【主权项】:
1.一种咪头,包括咪头元器件安装线路板以及将咪头元器件安装线路板侧边包裹的咪壳(2),在咪头元器件安装线路板未设置元器件的一面上设置有内圆铜面(3)及将内圆铜面(3)包围在内的外环形铜面(4),内圆铜面(3)与外环形铜面(4)之间的间距为绝缘面(5),所述内圆铜面(3)为正极,外环形铜面(4)为负极,其特征在于:在咪壳(2)内侧且于外环形铜面(4)上设置有环形铜面凸台(1)。
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