[实用新型]MEMS麦克风的终端装配结构有效
| 申请号： | 201821254317.8 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN208971806U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王凯;陈虎 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS麦克风的终端装配结构，包括设置于终端的信号引出板和设置于所述信号引出板的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内MEMS芯片，所述基板对应所述MEMS芯片的位置设有与外界相通的入声孔，所述信号引出板对应所述硅麦克风的位置设有收容孔，所述壳体收容于所述收容孔内，且所述基板与所述信号引出板的表面相抵接并覆盖所述收容孔，所述基板安装所述壳体的表面上设有焊盘，所述焊盘与所述信号引出板电连接。与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风的终端装配结构能够最大限度的减小硅麦克风和信号引出板的总体高度。 | ||
| 搜索关键词： | 引出板 硅麦克风 装配结构 收容孔 基板 壳体 终端 本实用新型 收容空间 焊盘 收容 基板安装 外界相通 电连接 壳体围 入声孔 减小 相抵 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风的终端装配结构，包括设置于终端的信号引出板和设置于所述信号引出板的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述基板电连接，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片电连接，所述基板对应所述MEMS芯片的位置设有与外界相通的入声孔，其特征在于，所述信号引出板对应所述硅麦克风的位置设有收容孔，所述壳体收容于所述收容孔内，且所述基板与所述信号引出板的表面相抵接并覆盖所述收容孔，所述基板安装所述壳体的表面上设有焊盘，所述焊盘与所述信号引出板电连接。
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