[实用新型]一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具

摘要

本实用新型涉及模具设计技术领域，且公开了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上模座和下模座，所述上模座和下模座的外侧均固定连接有加强筋，两个相邻加强筋之间开设有减轻孔，所述上模座和下模座两侧的正、背面均固定连接有吊耳，八个所述吊耳的内部活动连接有起吊机构，所述上模座的底部中部固定连接有凸模。该可防止散热片偏位的半导体塑封模具，通过导板、导孔和导柱，在合模时起到导向作用，通过氮气弹簧，可在合模时起到缓冲作用，所述加强筋可增强模具的整体稳定性，通过吊耳和起吊装置，可方便模具在合模、调试或运输过程中的起吊，通过散热片限位，可在冲压过程中限制散热片的位置，避免散热片偏位。

主权项

1.一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上模座（1）和下模座（12），其特征在于：所述上模座（1）和下模座（12）的外侧均固定连接有加强筋（3），两个相邻加强筋（3）之间开设有减轻孔（4），所述上模座（1）和下模座（12）两侧的正、背面均固定连接有吊耳（9），八个所述吊耳（9）的内部活动连接有起吊机构（10），所述上模座（1）的底部中部固定连接有凸模（2），所述上模座（1）底部的正、背面且位于凸模（2）的两侧均固定连接有导板安装座（5），四个所述导板安装座（5）的两侧均固定连接有导板（6），四个所述导板安装座（5）的内部均开设有导孔（7），所述上模座（1）的底部且位于导板安装座（5）远离凸模（2）的一侧固定连接有氮气弹簧接触块（8），所述上模座（1）的背面固定连接有模具标示卡（11），所述下模座（12）的顶部中部固定连接有凹模（13），所述凹模（13）的内底壁中部固定连接有散热片限位（14），所述凹模（13）的内底壁中部镶嵌有顶出器组件（15），所述下模座（12）顶部的正、背面且位于凹模（13）的两侧均固定连接有导柱安装座（16），四个所述导柱安装座（16）的顶部均固定连接有导柱（17），四个所述导柱安装座（16）远离凹模（13）的一侧均固定连接有氮气弹簧安装座（18），四个所述氮气弹簧安装座（18）的顶部均固定连接有氮气弹簧（19），四个所述导柱（17）的顶部均固定连接有墩死块（25）；所述顶出器组件（15）包括套筒（20），所述套筒（20）的内部固定连接有复位弹簧（21），所述复位弹簧（21）的顶部且位于套筒（20）的内部活动连接有顶出块（22）；所述起吊机构（10）包括限位卡板（24），所述限位卡板（24）的左侧活动连接有吊棒（23）。