[实用新型]一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具

说明书

本实用新型涉及模具设计技术领域，且公开了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上模座和下模座，所述上模座和下模座的外侧均固定连接有加强筋，两个相邻加强筋之间开设有减轻孔，所述上模座和下模座两侧的正、背面均固定连接有吊耳，八个所述吊耳的内部活动连接有起吊机构，所述上模座的底部中部固定连接有凸模。该可防止散热片偏位的半导体塑封模具，通过导板、导孔和导柱，在合模时起到导向作用，通过氮气弹簧，可在合模时起到缓冲作用，所述加强筋可增强模具的整体稳定性，通过吊耳和起吊装置，可方便模具在合模、调试或运输过程中的起吊，通过散热片限位，可在冲压过程中限制散热片的位置，避免散热片偏位。

技术领域

本实用新型涉及模具设计技术领域，具体为一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具。

背景技术

半导体塑封模具是固定加料腔式热固性塑料压铸模，专用于集成电路、半导体、芯片的塑料封装，与半导体器件模压塑封机配合使用，塑封模具的基本组成部件为：上模部分、下模部分、顶出系统、支撑系统、导向定位系统和复位系统等。

随着半导体塑封模具因其优良的特性在制造业的广泛应用的同时，人们对于其存在的问题也越发重视，目前大部分的半导体塑封模具在生产过程中散热片容易偏位，为此我们提出了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具来解决上述问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，具备防止散热片偏位等优点，解决了大部分的半导体塑封模具在生产过程中散热片容易偏位的问题。

（二）技术方案

为实现上述防止散热片偏位目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上模座和下模座，所述上模座和下模座的外侧均固定连接有加强筋，两个相邻加强筋之间开设有减轻孔，所述上模座和下模座两侧的正、背面均固定连接有吊耳，八个所述吊耳的内部活动连接有起吊机构，所述上模座的底部中部固定连接有凸模，所述上模座底部的正、背面且位于凸模的两侧均固定连接有导板安装座，四个所述导板安装座的两侧均固定连接有导板，四个所述导板安装座的内部均开设有导孔，所述上模座的底部且位于导板安装座远离凸模的一侧固定连接有氮气弹簧接触块，所述上模座的背面固定连接有模具标示卡，所述下模座的顶部中部固定连接有凹模，所述凹模的内底壁中部固定连接有散热片限位，所述凹模的内底壁中部镶嵌有顶出器组件，所述下模座顶部的正、背面且位于凹模的两侧均固定连接有导柱安装座，四个所述导柱安装座的顶部均固定连接有导柱，四个所述导柱安装座远离凹模的一侧均固定连接有氮气弹簧安装座，四个所述氮气弹簧安装座的顶部均固定连接有氮气弹簧，四个所述导柱的顶部均固定连接有墩死块；

所述顶出器组件包括套筒，所述套筒的内部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的顶部且位于套筒的内部活动连接有顶出块；所述起吊机构包括限位卡板，所述限位卡板的左侧活动连接有吊棒。

优选的，八个所述吊耳均由左右两半组成，并且左右两半之间的间隙不小于十厘米。

优选的，八个所述吊棒的表面均开设有一条导槽，导槽长度小于吊棒的长度且深度不小于一厘米，所述限位卡板为中间凸出结构，凸出部分顶端与导槽贴合。

优选的，所述顶出器组件的底部贯穿凹模，套筒的顶部与凹模的内底壁在同一水平面内，四个氮气弹簧的高度均高于导柱的高度。

优选的，所述凸模的外径小于凹模的内径，并且误差范围在两丝以内。

优选的，八个所述吊棒均贯穿吊耳且直径长度都相同。

优选的，所述上模座和下模座的长度、宽度和材质均相同。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，具备以下有益效果：