[实用新型]一种电子元器件用热封装置有效
| 申请号： | 201821218474.3 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208731374U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 冯明 | 申请（专利权）人： | 金寨明仁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/22 | 分类号： | B65B51/22;B65B57/00 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 徐俊杰 |
| 地址： | 237300 安徽省六安市金寨*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件用热封装置，包括工作台、多轴机械手、超声波热封机和控制系统；电子元器件放置在置物台，工作台一侧安装固定基座，固定基座上安装多轴机械手，多轴机械手末端安装超声波热封机；第一位移传感器检测电子元器件位置，控制系统通过调节水平旋转驱动关节和垂直旋转驱动关节的工作状态，从而将超声波热封机移动至电子元器件位点处；热封机体上安装第二位移传感器，第二位移传感器检测热塑位点，控制系统控制电磁开关阀打开超声波发生器，通过超声波热封头对电子元器件进行热塑。置物台上设置有散热孔，置物台下方安装水冷散热器；在热塑过程中对电子元器件进行散热，防止热塑温度对电子元器件造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 热塑 超声波热封机 多轴机械手 位移传感器 控制系统 驱动关节 热封装置 工作台 位点 置物 电子元器件位置 安装固定基座 超声波发生器 控制电磁开关 本实用新型 水冷散热器 垂直旋转 固定基座 热封机体 水平旋转 超声波 阀打开 热封头 散热孔 置物台 检测 散热 损伤 移动 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件用热封装置，其特征在于，包括工作台(1)、多轴机械手(6)、超声波热封机(9)和控制系统(8)；所述工作台(1)上安装置物台(2)，置物台(2)上设置有散热孔(3)，置物台(2)下方安装水冷散热器(4)；所述工作台(1)一侧安装固定基座(5)，固定基座(5)上安装多轴机械手(6)，多轴机械手(6)包括水平旋转驱动关节(62)和垂直旋转驱动关节(66)；所述多轴机械手(6)上安装第一位移传感器(7)，第一位移传感器(7)连接至控制系统(8)；所述多轴机械手(6)末端安装超声波热封机(9)，超声波热封机(9)包括热封机体(91)和超声波发生器(92)；热封机体(91)内安装超声波发生器(92)，超声波发生器(92)上安装电磁开关阀(93)，电磁开关阀(93)连接至控制系统(8)，热封机体(91)末端安装超声波热封头(94)；热封机体(91)上安装第二位移传感器(10)，第二位移传感器(10)连接至控制系统(8)。
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