[实用新型]一种全包超薄液态硅胶手机套有效
| 申请号： | 201821216795.X | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN208572192U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 杨剑中;李妮 | 申请（专利权）人： | 广东博识达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523525 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全包超薄液态硅胶手机套，它涉及一种手机套。包括手机套主体、抬高式摄像头孔和散热结构，手机套主体为硅胶和pc注塑成型，手机套主体上设置有可以保护摄像头的抬高式摄像头孔，手机套主体内侧设置有散热结构。本实用新型结构设计合理，超薄，硅胶手感好，电阻率低，不会影响手机信号，使用方便可靠，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 手机套主体 手机套 本实用新型 散热结构 摄像头孔 液态硅胶 硅胶 抬高 摄像头 影响手机 注塑成型 电阻率 手感 | ||
【主权项】：
1.一种全包超薄液态硅胶手机套，其特征在于，包括手机套主体(1)、抬高式摄像头孔(2)和散热结构(3)，手机套主体(1)为硅胶和pc注塑成型，手机套主体(1)上设置有可以保护摄像头的抬高式摄像头孔(2)，手机套主体(1)内侧设置有散热结构(3)。
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