[实用新型]一种全包超薄液态硅胶手机套

说明书

本实用新型公开了一种全包超薄液态硅胶手机套，它涉及一种手机套。包括手机套主体、抬高式摄像头孔和散热结构，手机套主体为硅胶和pc注塑成型，手机套主体上设置有可以保护摄像头的抬高式摄像头孔，手机套主体内侧设置有散热结构。本实用新型结构设计合理，超薄，硅胶手感好，电阻率低，不会影响手机信号，使用方便可靠，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及的是一种手机套，具体涉及一种全包超薄液态硅胶手机套。

背景技术

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传统的硅胶手机套都比较厚，而且散热效果差，电阻率高，影响手机信号，手感差，因此，需要对现有的手机套进行改进，综上所述，本实用新型设计了一种全包超薄液态硅胶手机套。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种全包超薄液态硅胶手机套，结构设计合理，超薄，硅胶手感好，电阻率低，不会影响手机信号，使用方便可靠，实用性强。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种全包超薄液态硅胶手机套，包括手机套主体、抬高式摄像头孔和散热结构，手机套主体为硅胶和pc注塑成型，手机套主体上设置有可以保护摄像头的抬高式摄像头孔，手机套主体内侧设置有散热结构。

作为优选，所述的散热结构为网状散热结构。

作为优选，所述的手机套主体内层为0.7mmPC层，外层为0.5mm液态硅胶层。

本实用新型的有益效果：本实用新型的手机套采用超薄设计，硅胶和pc注塑成型，手感是硅胶的肤感，握感很好，并且硅胶的电阻率低，不影响手机信号，使用更加方便可靠，散热效果佳。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的反面结构示意图；

图3为本实用新型的剖视图；

图4为本实用新型的散热结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1-图4，本具体实施方式采用以下技术方案：一种全包超薄液态硅胶手机套，包括手机套主体1、抬高式摄像头孔2和散热结构3，手机套主体1为硅胶和pc注塑成型，手机套主体1上设置有可以保护摄像头的抬高式摄像头孔2，手机套主体1内侧设置有散热结构3。

值得注意的是，所述的散热结构3为网状散热结构。

此外，所述的手机套主体1内层为0.7mmPC层11，外层为0.5mm液态硅胶层12。

本具体实施方式的手机套采用超薄设计，整体采用硅胶和pc注塑成型，并且其外层为液态硅胶层，手感好，且此液态硅胶的电阻率低，不会影响手机信号，手机套内侧还设置有散热结构，避免了手机套阻碍手机散热，使得手机性能大大提升，不会因为发热而影响其使用效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。