[实用新型]一种声表面波传感器的封装装置有效
| 申请号： | 201821204697.4 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208704958U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王文;贾雅娜;薛蓄峰;刘梦伟;梁勇;王毅坚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院声学研究所 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种声表面波传感器的封装装置，其装置包括：一个PCB电路板、外接电路和声表面波器件；其中，PCB电路板包含中间层，以及设置有凹槽；外接电路放置在PCB电路板上表面，将声表面波器件放置于凹槽内，所述声表面波器件通过PCB电路板的中间层与外接电路相连接。本实用新型提出的封装装置，可使声表面波传感器一体化和微小型化，有利于声表面波传感器安装和测试。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面波传感器 封装装置 外接电路 声表面波器件 本实用新型 中间层 和声表面波 微小型化 上表面 测试 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种声表面波传感器的封装装置，其特征在于，包括：一个PCB电路板(1)、外接电路(2)和声表面波器件(6)；其中，所述PCB电路板(1)包含中间层，以及设置有凹槽(7)；所述外接电路(2)放置在所述PCB电路板(1)上表面，将所述声表面波器件(6)放置于所述凹槽(7)内，所述声表面波器件(6)通过所述PCB电路板(1)的中间层与所述外接电路(2)相连接。
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