[实用新型]一种糕点加工用芝麻铺洒装置

摘要

本实用新型涉及糕点加工领域，尤其涉及一种糕点加工用芝麻铺洒装置，包括由上至下重叠且间隔设置的上托台、中托台和下托台，在上托台上设置有上筒体，在中托台上设置有中筒体，在下托台上设置有下筒体，中筒体同轴套于上筒体外，下筒体同轴套于中筒体外；在上筒体的底部设置有加料孔，在中筒体的底部设置有转运孔，在下筒体的底部设置有下料孔；加料孔与下料孔相互错位，中筒体可相对于上筒体和下筒体同轴转动，并通过转运孔将加料孔处的芝麻转运至下料孔处。当由于上筒体与下筒体底部的加料孔和下料孔错开，因此，当中筒体转动时，中筒体的转运孔无法同时连通加料孔和下料孔，从而实现在转运孔中暂存芝麻，实现芝麻的均匀铺洒。

主权项

1.一种糕点加工用芝麻铺洒装置，其特征在于：包括由上至下重叠且间隔设置的上托台（3）、中托台（4）和下托台（5），在上托台（3）上设置有上筒体（7），在中托台（4）上设置有中筒体（8），在下托台（5）上设置有下筒体（9），中筒体（8）同轴套于上筒体（7）外，下筒体（9）同轴套于中筒体（8）外；在上筒体（7）的底部设置有加料孔（10），在中筒体（8）的底部设置有转运孔（11），在下筒体（9）的底部设置有下料孔（12）；加料孔（10）与下料孔（12）相互错位，中筒体（8）可相对于上筒体（7）和下筒体（9）同轴转动，并通过转运孔（11）将加料孔（10）处的芝麻转运至下料孔（12）处。