[实用新型]一种带倒装芯片的PIN针式数码管有效
| 申请号： | 201821181563.5 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN208507128U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 冯挺;杨华;杨涛;王振兴 | 申请（专利权）人： | 广东华辉煌光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带倒装芯片的PIN针式数码管，包括壳体、及壳体内的PCB板，所述PCB板上设置有若干个用于LED封装的焊盘，焊盘之间电连接，每个所述焊盘设置有连接电源负极的负极铜箔、及连接电源正极的正极铜箔，所述负极铜箔及所述正极铜箔之间覆盖有倒装芯片，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接，所述PCB板上设置有用于插装引脚的通孔，所述通孔与所述正极铜箔及负极铜箔电连接。利用倒装芯片的两极分别通过锡膏与正极铜箔与负极铜箔电连接，舍弃以往利用正装芯片通过金属线连接的结构，有效防止在生产或使用过程中金属线断开，此外，由于采用锡膏连接，因此不容易在受到大电流冲击时发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 负极铜箔 正极铜箔 电连接 焊盘 锡膏 连接电源 金属线 数码管 通孔 正极 本实用新型 大电流冲击 负极 正装芯片 短路 插装 壳体 引脚 断开 舍弃 两极 体内 覆盖 生产 | ||
【主权项】：
1.一种带倒装芯片的PIN针式数码管，包括壳体、及壳体内的PCB板(1)，所述PCB板(1)上设置有若干个用于LED封装的焊盘(2)，其特征在于：所述若干个焊盘(2)之间电连接，每个所述焊盘(2)设置有连接电源负极的负极铜箔(11)、及连接电源正极的正极铜箔(12)，所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)之间覆盖有倒装芯片(13)，所述倒装芯片(13)与所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)通过锡膏(14)电连接，所述PCB板(1)上设置有用于插装引脚的通孔，所述通孔与所述正极铜箔(12)及负极铜箔(11)电连接。
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