[实用新型]多层功率器件堆叠结构有效
| 申请号： | 201821179498.2 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208434206U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 甘旭 | 申请（专利权）人： | 甘旭 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供的一种多层功率器件堆叠结构，包括：第一PCB基板、第一导电金属箔、第一功率器件组、第二PCB基板、第二导电金属箔、第二功率器件组、金属导热基座、散热装置。在需要进行散热时，第一PCB基板及其上的第一功率器件组工作时所产生的热量可以直接传递到散热装置；同时，由于金属导热基座具备较高的导热系数，能够把第二PCB基板及其上的第二功率器件组工作时所产生的热量迅速传导到位于外层的散热装置散热界面，因此，可以有效降低第一功率器件组以及第二功率器件组的工作升温，提高器件的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率器件 散热装置 金属导热基座 导电金属箔 堆叠结构 多层 本实用新型 工作可靠性 导热系数 散热界面 直接传递 散热 传导 | ||
【主权项】：
1.一种多层功率器件堆叠结构，其特征在于，包括：第一PCB基板、分别与所述第一PCB基板连接的散热装置、第一导电金属箔、分别与所述第一导电金属箔连接的第一功率器件组、金属导热基座；第二PCB基板、以及分别与所述第二PCB基板连接的所述金属导热基座、第二导电金属箔、与所述第二导电金属箔连接的第二功率器件组；所述第一PCB基板与所述第二PCB基板之间相互匹配形成的空腔内，所述金属导热基座、所述第一导电金属箔、所述第一功率器件组均设置在所述空腔内。
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