专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]同轴线-CN201720463538.5有效
  • 沈达;邵泽民 - 歌尔科技有限公司
  • 2017-04-28 - 2017-12-12 - H01B7/04
  • 本实用新型提供一种同轴线,为扁平状,由上到下依次包括金属导电纸上版、金属导电纸中版以及金属导电纸下版;其中,金属导电纸上版、金属导电纸下版的宽度大于金属导电纸中版的宽度;金属导电纸中版固定在金属导电纸上版与金属导电纸下版的中间,金属导电纸上版通过粘结胶与金属导电纸下版相互粘接;在金属导电纸上版、金属导电纸中版以及金属导电纸下版的正反面涂布有绝缘漆。
  • 同轴线
  • [实用新型]一种防水HDI电路板-CN201620815289.7有效
  • -
  • 2016-07-28 - 2017-01-04 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种防水HDI电路板,包括导电板与金属芯层,相邻导电板之间均设有金属芯层,所述导电板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板,所述第一块导电板与其下方每一块导电板之间均设有盲孔,所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电板上,所述导电板与金属芯层之间均设置有导热层,所述导电板与导热层之间设置有绝缘层,所述第一块导电板的上表面设置有防水板,所述最底层导电板的下表面设置有防水板。
  • 一种防水hdi电路板
  • [发明专利]金属层压板及其制备方法-CN02120041.6无效
  • 池田健一;川岛敏行;田原伸治 - 日东电工株式会社
  • 2002-05-21 - 2002-12-25 - H05K3/46
  • 本发明涉及金属层压板的制备方法,包括通过湿凝固方法在金属上形成和附加树脂多孔层,其中使用了在成膜一侧的表面上带有几乎等高的导电块的金属。本发明还涉及金属层压板,包括带有几乎等高的导电块的金属和整体层压的树脂多孔层,其中导电块露出。本发明还涉及另一种金属层压板,包括带有几乎等高的导电块的金属,整体层压的树脂多孔层和浸渍在树脂多孔层的孔中的热固性树脂,其中导电块从树脂多孔层上露出。
  • 金属层压板及其制备方法
  • [实用新型]一种电磁屏蔽膜-CN202122382485.3有效
  • 雷成 - 雷成
  • 2021-09-29 - 2022-03-18 - H05K9/00
  • 本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜,该电磁屏蔽膜包括保护膜层、导电胶层、金属层和绝缘胶层;所述金属层设于所述绝缘胶层和所述导电胶层之间,所述导电胶层设于所述金属层和所述保护膜层之间本实施例中的电磁屏蔽膜,金属层设于绝缘胶层和导电胶层之间,导电胶层设于金属层和保护膜层之间,金属层和导电胶层直接接触,导电胶层可以将电磁信号传递至金属层,这不仅降低了电磁屏蔽膜的电阻,同时能使电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果达到
  • 一种电磁屏蔽
  • [发明专利]导电金属冲压方法及冲压装置-CN201910907389.0有效
  • 郭梦龙;李华;刘继宇 - 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
  • 2019-09-24 - 2022-10-14 - B26F1/40
  • 本发明提供一种导电金属冲压方法及冲压装置,涉及太阳能光伏技术领域。方法包括:在导电金属的第一侧设置支持基层;将设置有所述支持基层的导电金属铺设并固定在冲压平台上,使设置有所述支持基层的所述第一侧朝向所述冲压平台;使用隔离图形对应的冲压刀具,冲压所述导电金属的第二侧,以在所述导电金属上形成与所述隔离图形匹配的剥离条;所述第二侧与所述第一侧相对;所述剥离条的深度小于或等于所述导电金属的厚度,并大于或等于所述导电金属的厚度的50%。设置支持基层,避免由于导电金属厚度小引起的翘曲,便于铺设、固定和定位,减少冲压位移误差。
  • 导电金属冲压方法装置
  • [实用新型]一种改良型散热HDI电路板-CN201620819313.4有效
  • -
  • 2016-07-28 - 2017-01-04 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种改良型散热HDI电路板,包括若干导电板与若干金属芯层,相邻导电板之间均设有金属芯层,所述导电板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板,所述第一块导电板与其下方每一块导电板之间均设有盲孔,所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电板上,所述导电板与金属芯层之间均设置有导热层,所述导电板与导热层之间设置有绝缘层。本实用新型的有益效果是:导电板与金属芯层之间均设置有导热层,提升电路板的导热效果,并且导热层的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽,增大导热层的表面积,从而提升导热层的散热面积,进一步提高电路板的整体散热效果
  • 一种改良散热hdi电路板
  • [发明专利]一种导电胶膜及其制备方法-CN202111152464.0在审
  • 雷成 - 雷成
  • 2021-09-29 - 2021-12-31 - C09J7/28
  • 本发明公开了一种导电胶膜及其制备方法,该导电胶膜包括金属层,所述金属层相对的两侧面均设置有导电胶层,所述导电胶层内含有导电粒子,所述导电粒子的直径不大于500nm;所述导电胶层中,越靠近所述金属层,所述导电粒子的数量越多。本实施例中的导电胶膜,其导电胶层对金属层的导通效果更佳,相当于降低了导电胶层的电阻。
  • 一种导电胶膜及其制备方法

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