[实用新型]一种传感器外壳成型模具有效

专利信息
申请号: 201821152711.0 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN208593023U 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 吴中祥 申请(专利权)人: 湖北惠祥电子科技有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/40;B29L31/34
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 黄君军
地址: 437000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型实施例公开了一种传感器外壳成型模具,包括:外板,其包括底板、顶板以及多根立柱,立柱上端与顶板连接,下端与底板连接;斜导柱,其包括多根上斜导柱以及多根下斜导柱,多根上斜导柱上端与顶板连接,多根下斜导柱下端与底板连接;模仁,其包括多个上子模仁以及多个下子模仁,上子模仁与上斜导柱一一对应套接,下子模仁与下斜导柱一一对应套接,上子模仁与下子模仁相互配合形成密闭型腔。本实用新型具有如下有益效果:本实用新型的一种传感器外壳成型模具的上下两个模仁包括多个子模仁,在开模时,均可以沿斜导柱移动,取代动模仁与静模仁结合的传统设计,使得模具整体结构灵活,利于快速开模与回位。
搜索关键词: 斜导柱 导柱 本实用新型 传感器外壳 成型模具 上子模 下子模 模仁 上斜 底板连接 上端 开模 套接 下端 底板 传统设计 多根立柱 密闭型腔 模具整体 动模仁 静模 立柱 外板 下斜 灵活 移动 配合
【主权项】:
1.一种传感器外壳成型模具,其特征在于,所述一种传感器外壳成型模具包括:外板,其包括底板、顶板以及多根立柱,所述立柱上端与所述顶板连接,下端与所述底板连接;斜导柱,其包括多根上斜导柱以及多根下斜导柱,多根所述上斜导柱上端与所述顶板连接,多根所述下斜导柱下端与所述底板连接;模仁,其包括多个上子模仁以及多个下子模仁,所述上子模仁与所述上斜导柱一一对应套接,所述下子模仁与所述下斜导柱一一对应套接,所述上子模仁与所述下子模仁相互配合形成密闭型腔。
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