[实用新型]一种传感器外壳成型模具有效
申请号: | 201821152711.0 | 申请日: | 2018-07-19 |
公开(公告)号: | CN208593023U | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 吴中祥 | 申请(专利权)人: | 湖北惠祥电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/40;B29L31/34 |
代理公司: | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人: | 黄君军 |
地址: | 437000 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 斜导柱 导柱 本实用新型 传感器外壳 成型模具 上子模 下子模 模仁 上斜 底板连接 上端 开模 套接 下端 底板 传统设计 多根立柱 密闭型腔 模具整体 动模仁 静模 立柱 外板 下斜 灵活 移动 配合 | ||
1.一种传感器外壳成型模具,其特征在于,所述一种传感器外壳成型模具包括:
外板,其包括底板、顶板以及多根立柱,所述立柱上端与所述顶板连接,下端与所述底板连接;
斜导柱,其包括多根上斜导柱以及多根下斜导柱,多根所述上斜导柱上端与所述顶板连接,多根所述下斜导柱下端与所述底板连接;
模仁,其包括多个上子模仁以及多个下子模仁,所述上子模仁与所述上斜导柱一一对应套接,所述下子模仁与所述下斜导柱一一对应套接,所述上子模仁与所述下子模仁相互配合形成密闭型腔。
2.根据权利要求1所述的一种传感器外壳成型模具,其特征在于,所述一种传感器外壳成型模具还包括上顶针板,所述上顶针板包括上板体以及上顶针,所述上板体与所述顶板连接,所述上顶针朝下布置。
3.根据权利要求2所述的一种传感器外壳成型模具,其特征在于,所述上子模仁上开设有上顶针孔,所述上顶针孔与所述上顶针滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种传感器外壳成型模具,其特征在于,所述一种传感器外壳成型模具还包括下顶针板,所述下顶针板包括下板体以及下顶针,所述下板体与所述底板连接,所述下顶针朝上布置。
5.根据权利要求4所述的一种传感器外壳成型模具,其特征在于,所述下子模仁上开设有下顶针孔,所述下顶针孔与所述下顶针滑动连接。
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