[实用新型]一种焊接遮挡片有效

专利信息
申请号: 201821144641.4 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN208445825U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 邹远平 申请(专利权)人: 深圳市柯美莱光电有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种焊接遮挡片,包括主壳体,所述主壳体的内顶部固定连接有凸块,所述主壳体包括基层,所述基层靠近凸块的一侧设有耐腐蚀层,所述耐腐蚀层远离基层的一侧设有绝缘层,所述基层远离耐腐蚀层的一侧设有防水层,所述防水层远离基层的一侧设有耐磨层。本实用新型通过主壳体的设置,可以对电路板上的焊点进行很好的遮盖,从而提升了电路板的美观性,同时通过多层结构的设置,增强了主壳体的使用寿命。
搜索关键词: 主壳体 耐腐蚀层 电路板 本实用新型 基层 防水层 遮挡片 凸块 焊接 绝缘层 焊点 多层结构 使用寿命 美观性 耐磨层 内顶部 遮盖
【主权项】:
1.一种焊接遮挡片,包括主壳体(1),其特征在于,所述主壳体(1)的内顶部固定连接有凸块(2),所述主壳体(1)包括基层1A,所述基层1A靠近凸块(2)的一侧设有耐腐蚀层1B,所述耐腐蚀层1B远离基层1A的一侧设有绝缘层1C,所述基层1A远离耐腐蚀层1B的一侧设有防水层1D,所述防水层1D远离基层1A的一侧设有耐磨层1E。
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