[实用新型]用于半导体激光器的镀膜夹具有效

专利信息
申请号: 201821115859.7 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN208596860U 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 陈意桥;马栋梁 申请(专利权)人: 苏州焜原光电有限公司
主分类号: H01S5/028 分类号: H01S5/028
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于半导体镀膜技术领域,涉及一种用于半导体激光器的镀膜夹具,包括方框形的盖板框和固定于盖板框上方的U型基体,所述U型基体面向盖板框一面的内壁上设有一个台阶槽,有一个T形板能顺着台阶槽滑入盖板框与U型基体之间,所述T形板包括可被置于盖板框与U型基体之间的滑板部以及对称设于滑板部两边的耳部,每个耳部上均设有一个挂孔,所述U型基体的两侧对应每个挂孔设有L形挂钩,相应的挂孔和L形挂钩之间通过弹性件勾紧。本实用新型采用堆叠‑夹持的方式保持住芯片,不直接与芯片镀膜面相接触,有效的保护了镀膜面的清洁。同时本实用新型装配简易,无须特殊处理即可直接使用,镀膜效果好,芯片加持牢固,成本低廉。
搜索关键词: 盖板框 本实用新型 挂孔 半导体激光器 镀膜夹具 芯片 台阶槽 滑板 耳部 半导体镀膜 镀膜面相 镀膜效果 弹性件 方框形 镀膜 堆叠 滑入 夹持 内壁 装配 对称 两边 简易 清洁
【主权项】:
1.一种用于半导体激光器的镀膜夹具,其特征在于:包括方框形的盖板框和固定于盖板框上方的U型基体,所述U型基体面向盖板框一面的内壁上设有一个台阶槽,有一个T形板能顺着台阶槽滑入盖板框与U型基体之间,所述T形板包括可被置于盖板框与U型基体之间的滑板部以及对称设于滑板部两边的耳部,每个耳部上均设有一个挂孔,所述U型基体的两侧对应每个挂孔设有L形挂钩,相应的挂孔和L形挂钩之间通过弹性件勾紧。
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