[实用新型]一种基于双面金属化技术的X2抗干扰电容器有效
| 申请号： | 201821103136.5 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210349579U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李超超;张晓红;吴军;郑美 | 申请（专利权）人： | 长兴华强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/224 |
| 代理公司： | 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 313100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于双面金属化技术的X2抗干扰电容器，包括外侧壳体及通过三角互扣环连接的中央滑块；所述的中央滑块内安装有电容芯体，且两者之间设置有抗干扰防爆圈环；所述的电容芯体上下表面设置有金属化聚丙烯膜层，且芯体周围设置有纤维隔板；所述的外侧壳体顶端设置有黏结密封层和绝缘填充盖板，且被引出端接口贯穿定位，由两极连接电容芯体；本实用新型基于双面金属化技术的X2抗干扰电容器具有高频损耗小，承载电流大，电阻绝缘高的特点其双面的金属化处理在抗电压脉冲的稳定性上优化，且纤维隔板，抗干扰防爆圈环为电容提供安全保障，提高实用寿命，适合广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双面 金属化 技术 x2 抗干扰 电容器 | ||
【主权项】：
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