[实用新型]一种基于双面金属化技术的X2抗干扰电容器有效

专利信息
申请号: 201821103136.5 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN210349579U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 李超超;张晓红;吴军;郑美 申请(专利权)人: 长兴华强电子股份有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/224
代理公司: 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 代理人: 陈俊
地址: 313100 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 双面 金属化 技术 x2 抗干扰 电容器
【说明书】:

本实用新型公开了一种基于双面金属化技术的X2抗干扰电容器,包括外侧壳体及通过三角互扣环连接的中央滑块;所述的中央滑块内安装有电容芯体,且两者之间设置有抗干扰防爆圈环;所述的电容芯体上下表面设置有金属化聚丙烯膜层,且芯体周围设置有纤维隔板;所述的外侧壳体顶端设置有黏结密封层和绝缘填充盖板,且被引出端接口贯穿定位,由两极连接电容芯体;本实用新型基于双面金属化技术的X2抗干扰电容器具有高频损耗小,承载电流大,电阻绝缘高的特点其双面的金属化处理在抗电压脉冲的稳定性上优化,且纤维隔板,抗干扰防爆圈环为电容提供安全保障,提高实用寿命,适合广泛推广。

技术领域

本实用新型涉及一种电容器,尤其涉及一种双面金属化技术的X2抗干扰电容器;属于电气设备技术领域。

背景技术

电容器是一种容纳电荷的器件。是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体间都构成一个电容器,其也向着高频损耗小,承载电流大,电阻绝缘高的方面不断发展,对于小型的电容器如何提高薄膜电容器的耐电流和抗脉冲能力一直是现在所研究的话题之一。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为解决上述问题,本实用新型提出了一种基于双面金属化技术的X2抗干扰电容器。

(二)技术方案

本实用新型的基于双面金属化技术的X2抗干扰电容器,包括外侧壳体及通过三角互扣环连接的中央滑块;所述的中央滑块内安装有电容芯体,且两者之间设置有抗干扰防爆圈环;所述的电容芯体上下表面设置有金属化聚丙烯膜层,且芯体周围设置有纤维隔板;所述的外侧壳体顶端设置有黏结密封层和绝缘填充盖板,且被引出端接口贯穿定位,由两极连接电容芯体。

进一步地,所述的抗干扰防爆圈厚度为0.2mm。

进一步地,所述的金属化聚丙烯膜层厚度为0.1至0.25mm,边缘通过锌铝镀封边处理。

进一步地,所述的纤维隔板材料为高密度的海绵玻璃纤维制成的。

(三)有益效果

本实用新型与现有技术相比较,其具有以下有益效果:本实用新型的基于双面金属化技术的X2抗干扰电容器,具有高频损耗小,承载电流大,电阻绝缘高的特点其双面的金属化处理在抗电压脉冲的稳定性上优化,且纤维隔板,抗干扰防爆圈环为电容提供安全保障,提高实用寿命,适合广泛推广。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型的三角互扣环结构示意图。

1-外侧壳体;2-电容芯体;3-抗干扰防爆圈环;4-黏结密封层;5-绝缘填充盖板;6-引出端;7-中央滑块;8-三角互扣环;9-金属化聚丙烯膜层;10-纤维隔板。

具体实施方式

如附图所示的一种基于双面金属化技术的X2抗干扰电容器,包括外侧壳体1及通过三角互扣环8连接的中央滑块7;所述的中央滑块7内安装有电容芯体2,且两者之间设置有抗干扰防爆圈环3;所述的电容芯体2上下表面设置有金属化聚丙烯膜层9,且芯体周围设置有纤维隔板10;所述的外侧壳体1顶端设置有黏结密封层4和绝缘填充盖板5,且被引出端(6) 接口贯穿定位,由两极连接电容芯体2;

其中,所述的抗干扰防爆圈环3厚度为0.2mm;所述的金属化聚丙烯膜层9厚度为0.1至0.25mm,边缘通过锌铝镀封边处理;所述的纤维隔板10材料为高密度的海绵玻璃纤维制成的。

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