[实用新型]多层基板有效
| 申请号： | 201821082321.0 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208490035U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 金尾政明;古村知大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型的多层基板(101)包括：具有第一区域(F1)和第二区域(F2)的层叠体(10)、高低差部(SP)以及形成于第一区域(F1)的线圈(3)。层叠体(10)层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成，第二区域(F2)的层叠数小于第一区域(F1)。高低差部(SP)因层叠数的不同而形成在第一区域(F1)与第二区域(F2)的边界。线圈(3)包含线圈导体图案(31、32、33)和第一层间连接导体(层间连接导体V11、V12)来构成。从绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察时，第一层间连接导体配置在线圈导体图案(31、32、33)中、沿着高低差部(SP)并靠近高低差部(SP)的部分(ADP)。 | ||
| 搜索关键词： | 第一区域 高低差部 第二区域 绝缘基材层 连接导体 层叠数 层叠体 第一层 层间连接导体 线圈导体图案 在线圈导体 层叠方向 多层基板 树脂 多层 图案 观察 配置 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成，并且具有第一区域和第二区域，该第二区域的所述绝缘基材层的层叠数小于所述第一区域；高低差部，该高低差部因多个所述绝缘基材层的层叠数的不同而形成在所述第一区域与所述第二区域的边界；以及线圈，该线圈形成在所述第一区域，所述线圈包含多个线圈导体图案和第一层间连接导体来构成，该多个线圈导体图案形成在多个所述绝缘基材层中2个以上的绝缘基材层，该第一层间连接导体形成在所述绝缘基材层并将多个所述线圈导体图案彼此连接，从多个所述绝缘基材层的层叠方向观察时，多个所述线圈导体图案配置成至少一部分彼此重叠，从所述层叠方向观察时，所述第一层间连接导体配置在多个所述线圈导体图案中、沿着所述高低差部并靠近所述高低差部的部分。
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