[实用新型]中高功率半导体光斑均匀化焊接头有效

专利信息
申请号: 201821033154.0 申请日: 2018-07-02
公开(公告)号: CN208391266U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 黄荣;周荣华;孙晓君 申请(专利权)人: 上海甲冠半导体科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 代理人: 赵俊寅
地址: 201201 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种中高功率半导体光斑均匀化焊接头,包括主箱体,所述主箱体的顶端一侧设有电动机,所述电动机的输出端连接有转动轴,所述转动轴的顶端同轴连接有主动轮,所述主动轮的左侧传动连接有从动轮,所述从动轮的底端同轴连接有丝杆,所述丝杆的底端贯穿主箱体顶壁并与主箱体内底壁上的一号固定轴承相连接,所述丝杆上部外壁上套设有滑块,所述滑块的左右两端均设有连接杆,两个所述连接杆的一端分别伸入至主箱体两侧壁内的限位滑槽内,右侧的所述连接杆的底端两侧均设有连杆。本实用新型可以使工作人员能够便捷的对焊接头进行安装拆卸,方便了对其进行维修或更换。
搜索关键词: 主箱体 连接杆 底端 丝杆 本实用新型 光斑均匀 同轴连接 中高功率 电动机 从动轮 焊接头 转动轴 滑块 半导体 输出端连接 主箱体两侧 对焊接头 固定轴承 上部外壁 限位滑槽 左侧传动 内底壁 主动轮 拆卸 顶壁 动轮 上套 伸入 维修 贯穿
【主权项】:
1.一种中高功率半导体光斑均匀化焊接头,其特征在于:包括主箱体(1),所述主箱体(1)的顶端一侧设有电动机(2),所述电动机(2)的输出端连接有转动轴,所述转动轴的顶端同轴连接有主动轮,所述主动轮的左侧传动连接有从动轮,所述从动轮的底端同轴连接有丝杆(3),所述丝杆(3)的底端贯穿主箱体(1)顶壁并与主箱体(1)内底壁上的一号固定轴承相连接,所述丝杆(3)上部外壁上套设有滑块(4),所述滑块(4)的左右两端均设有连接杆(5),两个所述连接杆(5)的一端分别伸入至主箱体(1)两侧壁内的限位滑槽内,右侧的所述连接杆(5)的底端两侧均设有连杆(6),两个所述连杆(6)的底端固定连接有控制箱(7),所述控制箱(7)内水平设有螺纹杆(8),所述螺纹杆(8)左端与控制箱(7)内左侧壁上的二号固定轴承相连接,所述螺纹杆(8)的右端贯穿控制箱(7)右侧壁并与转柄同轴连接,所述螺纹杆(8)左右两部外壁上的螺纹呈反向设置,所述螺纹杆(8)的左右两部外壁上均套设有滑动块(9),所述控制箱(7)的底端两侧均设有箱体(10),两个所述滑动块(9)的底端均设有L形安装杆(11),所述L形安装杆(11)的一端贯穿箱体(10)并伸入至安装块(12)一侧壁上的安装槽内,两个所述安装块(12)的外侧固定连接有安装框(13),所述安装框(13)的底端中部固定连接有焊接头座(14),所述焊接头座(14)的底端中部固定连接有焊接头(15)。
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