[实用新型]中高功率半导体光斑均匀化焊接头有效
申请号: | 201821033154.0 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN208391266U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 黄荣;周荣华;孙晓君 | 申请(专利权)人: | 上海甲冠半导体科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70 |
代理公司: | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人: | 赵俊寅 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主箱体 连接杆 底端 丝杆 本实用新型 光斑均匀 同轴连接 中高功率 电动机 从动轮 焊接头 转动轴 滑块 半导体 输出端连接 主箱体两侧 对焊接头 固定轴承 上部外壁 限位滑槽 左侧传动 内底壁 主动轮 拆卸 顶壁 动轮 上套 伸入 维修 贯穿 | ||
1.一种中高功率半导体光斑均匀化焊接头,其特征在于:包括主箱体(1),所述主箱体(1)的顶端一侧设有电动机(2),所述电动机(2)的输出端连接有转动轴,所述转动轴的顶端同轴连接有主动轮,所述主动轮的左侧传动连接有从动轮,所述从动轮的底端同轴连接有丝杆(3),所述丝杆(3)的底端贯穿主箱体(1)顶壁并与主箱体(1)内底壁上的一号固定轴承相连接,所述丝杆(3)上部外壁上套设有滑块(4),所述滑块(4)的左右两端均设有连接杆(5),两个所述连接杆(5)的一端分别伸入至主箱体(1)两侧壁内的限位滑槽内,右侧的所述连接杆(5)的底端两侧均设有连杆(6),两个所述连杆(6)的底端固定连接有控制箱(7),所述控制箱(7)内水平设有螺纹杆(8),所述螺纹杆(8)左端与控制箱(7)内左侧壁上的二号固定轴承相连接,所述螺纹杆(8)的右端贯穿控制箱(7)右侧壁并与转柄同轴连接,所述螺纹杆(8)左右两部外壁上的螺纹呈反向设置,所述螺纹杆(8)的左右两部外壁上均套设有滑动块(9),所述控制箱(7)的底端两侧均设有箱体(10),两个所述滑动块(9)的底端均设有L形安装杆(11),所述L形安装杆(11)的一端贯穿箱体(10)并伸入至安装块(12)一侧壁上的安装槽内,两个所述安装块(12)的外侧固定连接有安装框(13),所述安装框(13)的底端中部固定连接有焊接头座(14),所述焊接头座(14)的底端中部固定连接有焊接头(15)。
2.根据权利要求1所述的一种中高功率半导体光斑均匀化焊接头,其特征在于:两个所述滑动块(9)的顶端均设有限位杆。
3.根据权利要求1所述的一种中高功率半导体光斑均匀化焊接头,其特征在于:所述主动轮与从动轮外壁上套设有同步带(16),所述同步带(16)内壁上均匀的设有多个与主动轮、从动轮啮合的轮齿。
4.根据权利要求1所述的一种中高功率半导体光斑均匀化焊接头,其特征在于:所述主箱体(1)右侧壁底部设有工作口。
5.根据权利要求2所述的一种中高功率半导体光斑均匀化焊接头,其特征在于:所述限位杆的顶端伸入至控制箱(7)顶壁一侧内的滑槽内。
6.根据权利要求1所述的一种中高功率半导体光斑均匀化焊接头,其特征在于:所述主箱体(1)采用不锈钢材料制成。
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