[实用新型]一种用于具有Notch的晶圆的便捷式修边载具有效
申请号: | 201821017070.8 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208489179U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 陈楚杰;沈桂军;许城城;汪洋;赵亚东 | 申请(专利权)人: | 宁波芯健半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人: | 周积德 |
地址: | 315327 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于具有Notch的晶圆的便捷式修边载具,包括载具和独立于所述载具的掩膜板;所述载具包括圆形底板,所述圆形底板的中部设置第一圆孔,围绕着所述第一圆孔设置有第二圆孔;所述圆形底板的侧壁围绕着圆周依次间隔设置有弧形定位块;在靠近所述圆形底板的侧壁且距离任意两个相邻的所述弧形定位块相等距离的位置设置Notch定位孔;所述掩膜板包括掩膜板内圈和掩膜板外圈,所述掩膜板外圈的直径和所述圆形底板的直径及具有Notch的晶圆的直径一致。本实用新型方便了具有Notch的晶圆的修边,将具有Notch的晶元放置于中心位置,经过边缘曝光使边缘一圈光刻胶硬化难以去除,同时保证胶面完好平整,解决后续电镀金属凸点出现高低不平的问题。 | ||
搜索关键词: | 圆形底板 掩膜板 晶圆 修边 载具 本实用新型 弧形定位块 便捷式 侧壁 圆孔 第二圆孔 电镀金属 高低不平 间隔设置 直径一致 定位孔 胶面 晶元 内圈 圈光 凸点 去除 相等 平整 硬化 曝光 保证 | ||
【主权项】:
1.一种用于具有Notch的晶圆的便捷式修边载具,其特征在于,包括载具(1)和独立于所述载具(1)的掩膜板(2);所述载具(1)包括圆形底板(3),所述圆形底板(3)的中部设置第一圆孔(4),围绕着所述第一圆孔(4)均匀设置有若干个第二圆孔(5);所述圆形底板(3)的侧壁围绕着圆周依次间隔设置有若干个弧形定位块(6);在所述圆形底板(3)上靠近所述圆形底板(3)的侧壁且距离任意两个相邻的所述弧形定位块(6)相等距离的位置设置Notch定位孔(7);所述掩膜板(2)包括掩膜板内圈(8)和掩膜板外圈(9),所述掩膜板外圈(9)的直径和所述圆形底板(3)的直径及具有Notch的晶圆(10)的直径一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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