[实用新型]一种用于测量待测件导热系数的实验装置有效

专利信息
申请号: 201820997526.5 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN208313873U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 王培勇;黄建 申请(专利权)人: 厦门市恺韵信息科技有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 杨玉芳;杨唯
地址: 361027 福建省厦门市海沧区东孚*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种用于测量待测件导热系数的实验装置,包含:第一壳体,其上配置有第一检测件;第二壳体,具有第一环形壳部和盖部;加热机构,套设于第一环形壳部内,加热机构包含有第一导热柱、加热件和第二检测件;调节件,配置于盖部上且连接于隔热板;隔热板,配置于所述调节件与所述第一导热柱之间;第三壳体,具有第二环形壳部、第三环形壳部和底座;搭扣,设置于第三壳体外侧;降温机构,包含第二导热柱、连接于第二导热柱的容水部、第三检测件;第二导热柱套设于第二环形壳部内;容水部套设于第三环形壳部内;第一壳体、第二壳体和第三壳体可分离地连接。本申请通过配置容水部以及导热柱外侧的壳体,能够较快捷的得到精准的实验数据。
搜索关键词: 导热柱 环形壳 壳体 导热系数 第二壳体 第一壳体 加热机构 实验装置 配置 待测件 隔热板 盖部 测量 本实用新型 第二检测 降温机构 可分离地 实验数据 加热件 检测 搭扣 底座 申请
【主权项】:
1.一种用于测量待测件导热系数的实验装置,其特征在于,包含:第一壳体(1),为能够环绕于待测件(S)的外周的环形结构,所述第一壳体(1)内配置有用以检测待测件(S)的温度的第一检测件(9);第二壳体(2),具有第一环形壳部(2A)和配置于第一环形壳部(2A)的上端的盖部(2B),第一环形壳部(2A)的下端配置于第一壳体(1)的上端;加热机构(4),套设于第一环形壳部(2A)内,加热机构(4)包含有第一导热柱(5)、加热件(6)和检测第一导热柱(5)的温度的第二检测件(7);调节件(8),配置于盖部(2B)上且连接于加热机构(4),所述调节件(8)用以在第一壳体(1)环绕于待测件(S)的外周时控制加热机构(4)沿轴线相对第一环形壳部(2A)活动,以使第一导热柱(5)抵接于待测件(S)的上侧以进行热传递;第三壳体(3),具有第二环形壳部(3A)、第三环形壳部(3B)和底座(3C),第一壳体(1)的下端配置于第二环形壳部(3A)的上端,第三环形壳部(3B)配置于第二环形壳部(3A)的下侧和底座(3C)之间;降温机构(10),包含第二导热柱(11)、连接于第二导热柱(11)的容水部(12)、检测第二导热柱(11)的温度的第三检测件(13);第二导热柱(11)套设于第二环形壳部(3A)内且能够在第一壳体(1)环绕于待测件(S)的外周时抵接于待测件(S)的下侧以进行热传递;所述容水部(12)套设于第三环形壳部(3B)内且支撑于底座(3C)上;所述第一壳体(1)、第二壳体(2)和第三壳体(3)可分离地连接。
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