[实用新型]真空式微流控芯片打孔器有效

专利信息
申请号: 201820993429.9 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN208729975U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 戴敬;叶涛然;丁志文 申请(专利权)人: 苏州璞瑞卓越生物科技有限公司;苏州恩科金生物科技有限公司;苏州绘真生物科技有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/18
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 伍兵
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 真空式微流控芯片打孔器,包括有打孔器主体,所述打孔器主体呈分体设置包括有上盖部和打孔部,所述上盖部与所述打孔部内部连通且通过螺纹连接,所述打孔部远离上盖部的一端连接有打孔针头,所述打孔针头呈中空设置且与所述打孔部的内部连通;所述上盖部远离打孔部的一侧连接有真空装置,所述真空装置通过连接管与所述上盖部连接,所述真空装置连接有用于控制所述真空装置工作的开关,所述上盖部还设置有用于过滤残渣的过滤网;通过真空装置在打孔器主体内形成负压的气流使打孔针吸附于微流控芯片上并将打孔产生的残渣吸入打孔器主体内,提高了微流控芯片打孔的效率。
搜索关键词: 上盖部 真空装置 打孔部 打孔器主体 微流控芯片 打孔针头 内部连通 打孔器 打孔 流控 芯片 分体设置 螺纹连接 一端连接 中空设置 打孔针 过滤网 连接管 负压 吸附 吸入 过滤
【主权项】:
1.真空式微流控芯片打孔器,其特征在于,包括有打孔器主体(1),所述打孔器主体(1)呈分体设置包括有上盖部(12)和打孔部(11),所述上盖部(12)与所述打孔部(11)内部连通且通过螺纹连接,所述打孔部(11)远离上盖部(12)的一端连接有打孔针头(2),所述打孔针头(2)呈中空设置且与所述打孔部(11)的内部连通;所述上盖部(12)远离打孔部(11)的一侧连接有真空装置(3),所述真空装置(3)通过连接管(4)与所述上盖部(12)连接,所述真空装置(3)连接有用于控制所述真空装置(3)工作的开关(5),所述上盖部(12)还设置有用于过滤残渣的过滤网(121)。
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