[实用新型]一种底盖校形夹具有效
申请号: | 201820970122.7 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN208408077U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 李扬德;曾幸兵;李卫荣;周辉;庞栋;刘芳菲;谭淑芬;刘培玉;杨潘 | 申请(专利权)人: | 东莞宜安科技股份有限公司;东莞市镁安镁业科技有限公司 |
主分类号: | B21D1/00 | 分类号: | B21D1/00;B21D43/00 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及笔记本底盖校形技术领域,尤其涉及一种底盖校形夹具,包括:下压板,及与所述下压板盖合的上压板,所述上压板包括:上压板主板,设置在所述上压板主板四个端角的第一卡合部,设置在所述上压板主体上的卡合孔,以及设置在所述上压板主板上、呈阵列排布的第一通气孔,所述下压板包括:下压板主板,设置在所述下压板主板四个端角、且一一与所述第一卡合部卡合的第二卡合部,设置在所述下压板主板上、与所述卡合孔卡合的凸起件,以及设置在所述下压板主板上、呈阵列排布的第二通气孔,本实用新型提高了生产效率、生产质量的稳定性以及降低应力释放所需炉温温度等特点。 | ||
搜索关键词: | 下压板 主板 上压板 底盖 本实用新型 第一卡合部 校形夹具 阵列排布 通气孔 端角 卡合 第二卡合部 生产效率 应力释放 卡合孔 凸起件 盖合 炉温 校形 笔记本 生产 | ||
【主权项】:
1.一种底盖校形夹具,包括:下压板,及与所述下压板盖合的上压板,其特征在于,所述上压板包括:上压板主板,设置在所述上压板主板四个端角的第一卡合部,设置在所述上压板主体上的卡合孔,以及设置在所述上压板主板上、呈阵列排布的第一通气孔,所述下压板包括:下压板主板,设置在所述下压板主板四个端角、且一一与所述第一卡合部卡合的第二卡合部,设置在所述下压板主板上、与所述卡合孔卡合的凸起件,以及设置在所述下压板主板上、呈阵列排布的第二通气孔。
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