[实用新型]一种用于CFP芯片的引脚成型工装有效
| 申请号： | 201820958538.7 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208495649U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王耀星;顾威;颜志毅;刘杰;朱景春;杨佩;陈思佳;周宇 | 申请（专利权）人： | 上海空间电源研究所 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 刘琰 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。本实用新型所提供的用于CFP芯片的引脚成型工装通过对人工成型的方法进行优化改进，可以同时对多根引脚进行成型操作，解决了人工成型效率低，引脚共面性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 成型工装 梯形凸台 芯片 本实用新型 底座 刮板 压块 成型 成型处理 成型效率 芯片主体 共面性 三菱柱 上端面 下端面 侧壁 夹持 嵌入 悬空 优化 改进 | ||
【主权项】：
1.一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。
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