[实用新型]带有芯片保护衬层的RFID标签

摘要

本实用新型属于射频识别技术领域，具体涉及一种带有芯片保护衬层的RFID标签。包括从上到下依次设置的面层、第一胶层、第二胶层、硅油离型层和底层，第一胶层和第二胶层之间依次设置天线层、第三胶层和衬层或者依次设置衬层、第三胶层和天线层，天线层上设有芯片，在衬层上与芯片对应的位置设置孔。本实用新型因为设置了保护芯片的衬层，复合后没有芯片位置的凸起，标签的面层更加平整，在面层上打印信息时，会得到完整的图文信息，不会因为表面的局部凸起影响到打印的效果，也不会对打印机造成不良影响，保护芯片，便于打印信息；衬层除了对芯片保护用途外，也可以通过材料的选择改变标签的挺度和厚度。

主权项

1.一种带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：包括从上到下依次设置的面层(1)、第一胶层(2)、第二胶层(6)、硅油离型层(7)和底层(8)，第一胶层(2)和第二胶层(6)之间依次设置天线层(3)、第三胶层(4)和衬层(5)或者依次设置衬层(5)、第三胶层(4)和天线层(3)，天线层(3)上设有芯片(9)，在衬层(5)上与芯片(9)对应的位置设置孔(10)。