[实用新型]带有芯片保护衬层的RFID标签有效

申请号：	201820947901.5	申请日：	2018-06-19
公开（公告）号：	CN208240069U	公开（公告）日：	2018-12-14
发明（设计）人：	许学坤;任慧颖;宋明超;王涛	申请（专利权）人：	山东泰宝防伪技术产品有限公司
主分类号：	G06K19/077	分类号：	G06K19/077
代理公司：	青岛发思特专利商标代理有限公司 37212	代理人：	马俊荣
地址：	256407 ***	国省代码：	山东;37
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摘要：
搜索关键词：	衬层胶层芯片保护依次设置天线层面层本实用新型保护芯片打印信息标签芯片射频识别技术硅油离型层位置设置孔从上到下局部凸起图文信息芯片位置打印机挺度凸起打印平整复合
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【权利要求书】：

1.一种带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：包括从上到下依次设置的面层(1)、第一胶层(2)、第二胶层(6)、硅油离型层(7)和底层(8)，第一胶层(2)和第二胶层(6)之间依次设置天线层(3)、第三胶层(4)和衬层(5)或者依次设置衬层(5)、第三胶层(4)和天线层(3)，天线层(3)上设有芯片(9)，在衬层(5)上与芯片(9)对应的位置设置孔(10)。

2.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：面层(1)材质为纸质、塑料膜类或复合类材料。

3.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：第一胶层(2)和第三胶层(4)的材质是压敏胶或结构固化胶或介于压敏胶和结构固化胶之间的胶类。

4.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：第二胶层(6)为压敏胶。

5.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：衬层(5)材质为纸质、塑料膜类或复合类材料。

6.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：衬层(5)厚度不小于芯片厚度。

7.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：底层(8)材质为纸质或塑料膜类材料。

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