[实用新型]一种嵌入式计算机被动导热机箱有效

专利信息
申请号: 201820896992.4 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN208335091U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 曾亚平;何海燕;张亚娟 申请(专利权)人: 曾亚平
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 421000 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种嵌入式计算机被动导热机箱,包括设置在机箱底部的机箱底座,所述机箱底座的上侧壁通过铰链转动连接有第一侧盖和第二侧盖,所述第一侧盖和第二侧盖的上侧壁均焊接有拉环,所述第一侧盖和第二侧盖远离机箱底座的一端相互贴合,所述机箱底座的底部设有导热装置。本实用新型通过在机箱的底部设置散热口、散热块和翅片,散热块直接与安装在机箱底部的主板接触,进行被动导热散热,解决了传统使用风扇主动散热,需要断电进行检测维修的问题,适用于非大功率机箱,方便实用。
搜索关键词: 侧盖 机箱底座 导热 机箱 在机 嵌入式计算机 本实用新型 散热块 上侧壁 传统使用 导热装置 铰链转动 主动散热 散热口 风扇 散热 翅片 拉环 贴合 主板 断电 焊接 维修 检测
【主权项】:
1.一种嵌入式计算机被动导热机箱,包括设置在机箱底部的机箱底座(1),其特征在于,所述机箱底座(1)的上侧壁通过铰链(2)转动连接有第一侧盖(3)和第二侧盖(4),所述第一侧盖(3)和第二侧盖(4)的上侧壁均焊接有拉环(5),所述第一侧盖(3)和第二侧盖(4)远离机箱底座(1)的一端相互贴合,所述机箱底座(1)的底部设有导热装置。
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