[实用新型]一种带有刮刀高度调节装置的芯片涂胶平台

摘要

本实用新型属于技术领域，具体涉及一种带有刮刀高度调节装置的芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置。本实用新型的有益效果是：本实用新型刮刀高度调节块包括多个高度不同的子块，子块一端与第一旋转部构成可拆卸配合，子块另一端与第二旋转部构成可拆卸配合。通过更换不同高度的子块，调节第一旋转部与第二旋转部之间的距离，进而调节刮刀与胶平面之间距离，同时由于子块是块状结构，避免了第一旋转部、第二旋转部在转动过程中产生的晃动，保持工作的稳定性。

主权项

1.一种带有刮刀高度调节装置的芯片涂胶平台，其特征在于，包括表面铺设胶平面的胶杯(10)，以及围绕胶杯(10)轴线旋转的刮刀单元(20)，所述刮刀单元(20)包括刮刀(21)和固定刮刀(21)的旋转组件(22)，所述涂胶平台还包括调节刮刀(21)与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置(30)，所述旋转组件(22)包括第一旋转部(221)以及由电机驱动旋转的转轴(222)，所述刮刀高度调节装置(30)包括固定部(31)、第二旋转部(32)和刮刀高度调节块(33)，所述转轴(222)依次穿过第二旋转部(32)、固定部(31)和胶杯(10)，所述第一旋转部(221)套设在转轴(222)另一端并与转轴(222)共同旋转，所述转轴(222)轴线与胶杯(10)的轴线重合，所述刮刀高度调节块(33)包括多个高度不同的子块，所述子块一端与第一旋转部(221)构成可拆卸配合，所述子块另一端与第二旋转部(32)构成可拆卸配合。