[实用新型]一种新型热敏打印头有效
| 申请号： | 201820893640.3 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN208277637U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 于浩;王军磊 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264209 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种新型热敏打印头，包括散热基台，在散热基台上沿着主打印方向至少设有两个热敏打印头单体，每个热敏打印头单体中的陶瓷基板以及PCB线路板的下表面通过双面胶带贴附于不锈钢片上，在发热电阻体所对应的陶瓷基板的下表面与散热板之间填充有导热胶，通过导热胶将陶瓷基板以及PCB线路板固定在散热板上。上述新型热敏打印头设置了导热胶，由于导热胶具有较好的热导率，可以将发热电阻体产生的多余的热量传递到散热板，又因导热胶具有一定的伸长性，温度变化时，可使陶瓷基板与散热板之间形成相对的位移，这样能够避免多个热敏打印头单体拼接的情况下，温度降低时，陶瓷基板由于挤压出现的崩裂现象，进而能够提高产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏打印头 陶瓷基板 导热胶 散热板 发热电阻体 下表面 散热 本实用新型 崩裂现象 不锈钢片 单体拼接 热量传递 使用寿命 双面胶带 温度降低 热导率 伸长性 基台 贴附 填充 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种新型热敏打印头，包括散热基台，在所述散热基台上沿着主打印方向至少设有两个热敏打印头单体，每个热敏打印头单体的结构均相同，所述热敏打印头单体包括与所述散热基台相连接的散热板，在所述散热板上设有陶瓷基板以及PCB线路板，所述陶瓷基板上沿主打印方向设有发热电阻体，所述陶瓷基板以及PCB线路板的连接处通过封装胶进行封装保护，在所述PCB线路板上还设有用于与打印机本体相连接的连接口；其特征在于：所述陶瓷基板以及PCB线路板的下表面通过双面胶带贴附于不锈钢片上，在所述发热电阻体所对应的陶瓷基板的下表面与散热板之间填充有导热胶，通过导热胶将陶瓷基板以及PCB线路板固定在散热板上。
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