[实用新型]一种新型热敏打印头

说明书

本实用新型提出一种新型热敏打印头，包括散热基台，在散热基台上沿着主打印方向至少设有两个热敏打印头单体，每个热敏打印头单体中的陶瓷基板以及PCB线路板的下表面通过双面胶带贴附于不锈钢片上，在发热电阻体所对应的陶瓷基板的下表面与散热板之间填充有导热胶，通过导热胶将陶瓷基板以及PCB线路板固定在散热板上。上述新型热敏打印头设置了导热胶，由于导热胶具有较好的热导率，可以将发热电阻体产生的多余的热量传递到散热板，又因导热胶具有一定的伸长性，温度变化时，可使陶瓷基板与散热板之间形成相对的位移，这样能够避免多个热敏打印头单体拼接的情况下，温度降低时，陶瓷基板由于挤压出现的崩裂现象，进而能够提高产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种新型热敏打印头。

背景技术

我们知道，目前热敏打印头已经应用于多个领域，这其中也包括广告条幅的打印，但是在打印广告条幅时，打印宽度要超过600mm，受生产工艺及成本限制，目前的热敏打印头的打印宽度可以做到304mm。因此要满足广告条幅的打印需求，至少需要采用两个热敏打印头拼接在一起。

一般热敏打印头是由发热陶瓷基板、PCB线路板及散热板等构成，陶瓷基板与PCB线路板通过双面胶带贴附在散热板上。散热板的材质为铝型材，铝制的散热板热膨胀系数约24.9x10^-6/℃，而陶瓷基板的热膨胀系数约8.8x10^-6/℃，由于两者的膨胀系数不同，在温度降低时，铝制散热板形变量要大于陶瓷基板的形变量，因此当将两个热敏打印头拼接在一个铝制的散热基台上时，温度降低会发生挤压现象，当温度降低到一定程度时，陶瓷基板受力破坏，这样会使得产品的寿命降低。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种新型热敏打印头，以便避免因温度降低而导致的陶瓷基板的破坏，进而提高产品的使用寿命。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种新型热敏打印头，包括散热基台，在所述散热基台上沿着主打印方向至少设有两个热敏打印头单体，每个热敏打印头单体的结构均相同，所述热敏打印头单体包括与所述散热基台相连接的散热板，在所述散热板上设有陶瓷基板以及PCB线路板，所述陶瓷基板上沿主打印方向设有发热电阻体，所述陶瓷基板以及PCB线路板的连接处通过封装胶进行封装保护，在所述PCB线路板上还设有用于与打印机本体相连接的连接口；所述陶瓷基板以及PCB线路板的下表面通过双面胶带贴附于不锈钢片上，在所述发热电阻体所对应的陶瓷基板的下表面与散热板之间填充有导热胶，通过导热胶将陶瓷基板以及PCB线路板固定在散热板上。

优选的是，所述导热胶的宽度设为4mm~6mm，其高度为0.1mm~0.3mm。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述新型热敏打印头设置了导热胶，由于导热胶具有较好的热导率，可以将陶瓷基板上的发热电阻体产生的多余的热量传递到散热板，又因导热胶具有一定的伸长性，温度变化时，可使陶瓷基板与散热板之间形成相对的位移，这样能够避免多个热敏打印头单体拼接的情况下，温度降低时，陶瓷基板由于挤压出现的崩裂现象，进而能够提高产品的使用寿命。

附图说明

图1示出了本实用新型所涉及的新型热敏打印头的断面结构示意图。

图2示出了本实用新型所涉及的热敏打印头单体的局部结构示意图。

图3示出了本实用新型所涉及的热敏打印头单体的局部结构示意图。

附图标记：1-散热基台，2-陶瓷基板，3-PCB线路板，4-封装胶，5-散热板，6-发热电阻体，7-双面胶带，8-不锈钢片，9-连接口，10-导热胶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。