[实用新型]一种检测LED封装胶的应力分布的装置有效
| 申请号： | 201820871141.4 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208458899U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;郑剑飞;郑文财 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/20 | 分类号： | G01L1/20;G01L1/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种检测LED封装胶的应力分布的装置，包括封装支架、发热源以及多个压力感应单元，所述发热源和待测封装胶依次封装于封装支架的封装平面上，所述发热源产生热量并传导至待测封装胶，多个压力感应单元的感应端呈阵列嵌设于待测封装胶内，以检测待测封装胶在不同位置受热膨胀产生的应力，进而确定待测封装胶在不同位置上的应力分布。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶 应力分布 发热源 压力感应单元 封装支架 种检测 封装 本实用新型 受热膨胀 感应端 嵌设 传导 检测 | ||
【主权项】：
1.一种检测LED封装胶的应力分布的装置，其特征在于：包括封装支架、发热源以及多个压力感应单元，所述发热源和待测封装胶依次封装于封装支架的封装平面上，所述发热源产生热量并传导至待测封装胶，多个压力感应单元的感应端呈阵列嵌设于待测封装胶内，以检测待测封装胶在不同位置受热膨胀产生的应力。
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