[实用新型]一种屏蔽FPC有效
申请号: | 201820832498.1 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN209113803U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 由龙;赵伟业 | 申请(专利权)人: | 深圳科诺桥科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C09J7/30;C09J9/02;C09J121/00;C09J163/00;C09J11/04 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 吴伟文 |
地址: | 518119 广东省深圳市大鹏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种屏蔽FPC,涉及FPC领域,包括第一PI层、第一AD层、第一Cu层、第二PI层、第二Cu层、第二AD层、第三PI层及屏蔽薄膜,所述第一PI层、第一AD层、第一Cu层、第二PI层、第二Cu层、第二AD层和第三PI层依次粘合连接,所述屏蔽薄膜包括黑膜层和由枝状结构的枝状导电胶层,所述枝状导电胶层和黑膜层粘合连接,所述屏蔽薄膜设置有两块,其中一块屏蔽薄膜的枝状导电胶层与第一PI层粘合连接,另外一块屏蔽薄膜的枝状导电胶层与第三PI层粘合连接。该屏蔽FPC增强了板材与板材之间的剥离强度,导电性性能和对干扰信号的屏蔽效果更好。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽薄膜 导电胶层 粘合 枝状 屏蔽 黑膜层 本实用新型 导电性 干扰信号 屏蔽效果 枝状结构 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种屏蔽FPC,其特征在于,包括第一PI层、第一AD层、第一Cu层、第二PI层、第二Cu层、第二AD层、第三PI层及屏蔽薄膜,所述第一PI层、第一AD层、第一Cu层、第二PI层、第二Cu层、第二AD层和第三PI层依次粘合连接,所述屏蔽薄膜包括黑膜层和由枝状结构的枝状导电胶层,所述枝状导电胶层和黑膜层粘合连接,所述屏蔽薄膜设置有两块,其中一块屏蔽薄膜的枝状导电胶层与第一PI层粘合连接,另外一块屏蔽薄膜的枝状导电胶层与第三PI层粘合连接。
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