[实用新型]接口外壳、插接接口及电子设备有效

专利信息
申请号: 201820809139.4 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN208433566U 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 付彬鹏;殷旺 申请(专利权)人: 东莞市广业电子有限公司
主分类号: H01R13/50 分类号: H01R13/50;H01R13/516;H01R12/71;H01R13/73
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 523932 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子产品技术领域,具体公开一种接口外壳、插接接口及电子设备,所述接口外壳包括:第一侧板,所述第一侧板的下部的一端设有第一卡块;第一前焊脚,位于所述第一侧板的下方,所述第一前焊脚的上端设有与所述第一卡块卡接的第一卡槽;第一后焊脚,位于所述第一侧板的下方并与所述第一侧板的下部的另一端固定连接;所述第一前焊脚和第一后焊脚均用于与焊点焊接以固定所述第一侧板。本实用新型提供的接口外壳、插接接口及电子设备,通过在第一侧板上设置与第一前焊脚卡接的第一卡块,可以提高插接接口的抗扭性能,延长插接接口的使用寿命。
搜索关键词: 侧板 焊脚 插接接口 接口外壳 电子设备 卡块 本实用新型 卡接 焊点 抗扭性能 使用寿命 上端 卡槽 电子产品 焊接
【主权项】:
1.一种接口外壳,其特征在于,包括:第一侧板(1),所述第一侧板(1)的下部的一端设有第一卡块(101);第一前焊脚(102),位于所述第一侧板(1)的下方,所述第一前焊脚(102)的上端设有与所述第一卡块(101)卡接的第一卡槽;第一后焊脚(103),位于所述第一侧板(1)的下方并与所述第一侧板(1)的下部的另一端固定连接;所述第一前焊脚(102)和第一后焊脚(103)均用于与焊点焊接以固定所述第一侧板(1)。
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