[实用新型]一种大规模MIMO天线的馈电网络有效
| 申请号： | 201820803313.4 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208272136U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;吴中林;黄正航 | 申请（专利权）人： | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 陈利超 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种大规模MIMO天线的馈电网络,包括：层叠设置的第一层介质基板和第二层介质基板，第一层介质基板远离第二层介质基板的表面铺设有功分网络，第二层介质基板远离第一层介质基板的表面覆盖有金属地，第一层介质基板远离第二层介质基板之间夹设有校准网络，所述的校准网络包括至少两个相互配合的耦合器，耦合电路的耦合端通过若干功合器多级级联成一个校准网络总口，功分网络包括与耦合器等数量相互配合的功分器，功分器铺设在第一层介质基板上，功分器的输入端与耦合器的耦合端空间耦合连接。本申请中馈电网络中校准网络的耦合器直通电路与耦合电路分层设计，取消校准网络与功分网络的直通馈电芯，并对结构集成，降低了生产成本和线路损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 第一层 校准网络 耦合器 功分器 功分网络 馈电网络 耦合电路 耦合端 铺设 表面覆盖 层叠设置 分层设计 结构集成 空间耦合 线路损耗 直通电路 电网络 功合器 金属地 馈电芯 输入端 总口 生产成本 配合 网络 有功 申请 | ||
【主权项】：
1.一种大规模MIMO天线的馈电网络, 包括：层叠设置的第一层介质基板和第二层介质基板，第一层介质基板远离第二层介质基板的表面铺设有功分网络，第二层介质基板远离第一层介质基板的表面覆盖有金属地，第一层介质基板和第二层介质基板之间夹设有校准网络，校准网络和功分网络相互配合形成馈电网络，其特征在于：所述的校准网络包括至少两个相互配合的耦合器，耦合器的耦合电路采用带状线路并铺设在第二层介质基板上，耦合电路的耦合端通过若干功合器多级级联成一个校准网络总口，耦合器的耦合电路的隔离端焊接隔离电阻，所述的功分网络包括与耦合器等数量相互配合的功分器，功分器铺设在第一层介质基板上，第一层介质基板上功分器输入端上设置一段线路与位于第二层介质基板上的耦合电路的耦合端空间平行，且该线路与耦合器的耦合端空间耦合形成耦合器的直通电路。
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