[实用新型]一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201820778623.5 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208208790U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 何苗;孙野;王润;熊德平 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装器件，包括：一侧侧壁上设置有安装槽、相邻安装槽之间设有第一进风孔的基板，基板为中空结构，安装槽底端设置有通孔；安放在安装槽内的LED芯片；安放在基板的内部、侧壁上设置有第二进风孔且底端设置有出风孔的导热棒；安放在通孔内、一端与LED芯片相连且另一端与导热棒相连的导热件。本申请公开的上述技术方案，LED芯片产生的热量传递给导热件，导热件上的热量通过导热棒的第二进风孔带动气流向导热棒底端的出风孔流动，而导热棒外部的空气就会向第二进风孔流动，这样就可以带动导热棒周围的空气进行流动，从而将LED芯片所产生的热量及时散发出去，以降低LED芯片的结温，延长LED芯片的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热棒 安装槽 进风孔 导热件 基板 出风孔 侧壁 底端 通孔 流动 本实用新型 热量传递 中空结构 结温 热棒 散发 外部 申请 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：一侧侧壁上设置有安装槽、相邻所述安装槽之间设有第一进风孔的基板，所述基板为中空结构，所述安装槽底端设置有通孔；安放在所述安装槽内的LED芯片；安放在所述基板的内部、侧壁上设置有第二进风孔且底端设置有出风孔的导热棒；安放在所述通孔内、一端与所述LED芯片相连且另一端与所述导热棒相连的导热件。
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